高通總裁艾蒙（Cristiano Amon）美國時間3日表示，將強化與台積電合作，範圍並擴大
至高通現階段增長最快的射頻（RF）領域。法人看好，台積電奧援下，高通衝刺射頻相關
業務將更順遂，其射頻元件獨家代工廠穩懋訂單也將大增。（高通推5G晶片 對決聯發科
）
台積電是全球最大晶圓代工廠，穩懋為全球砷化鎵代工一哥，兩家公司現階段產能都衝上
滿載，今年營運可望同寫新猷。艾蒙透露高通新策略，將帶旺台積電、穩懋這兩家台灣龍
頭廠後市，為明年業績再創高增添助力。
高通年度重要盛事「驍龍技術高峰會」3日在夏威夷登場，發表最新5G晶片「驍龍865」、
「驍龍765」等產品，其中，主攻高階5G手機的驍龍865由台積代工。
高通現為台積電7奈米重量級客戶，以手機晶片為主，兩強合作擴大至射頻領域，意味台
積電後續將自高通取得更多新訂單。法人指出，台積電7奈米訂單已塞爆到明年第2季，本
季營收將「超標演出」，明年第1季淡季不淡，隨著高通擴大合作，台積電後市值得期待
。
射頻元件是5G裝置關鍵零組件，高通於今年9月完成對RF360公司的收購案，以強化射頻前
端（RFFE）產品布局，更能為客戶提供從數據機晶片到天線的完整端到端解決方案。
高通看好5G後市，推出射頻元件相關完整解決方案，業界預期台積電應是為高通代工天線
開關、低雜訊放大器（LNA）等產品；台積電力挺下，高通發展射頻相關業務將更順利，
其射頻元件訂單獨家代工廠穩懋訂單也將隨之大增。
穩懋現階段產能已滿載，因應客戶需求，正進行擴產，規劃第4季進機台擴產5,000片產能
，預計明年第2季起新產能將陸續開出，月產能從3.6萬片增加到4.1萬片，擴產幅度約14%
。
談到英特爾在5G數據機晶片領域攜手聯發科，艾蒙認為，對英特爾而言，退出5G數據機晶
片業務後，要推動具備5G連網能力的PC，自然要尋找5G數據機晶片方案，高通與英特爾應
該都是看到客戶端對5G連網PC的需求日增，這是好消息，顯示5G PC時代已來臨。
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