辦完畢業手續，終於拿到了畢業證書取得權，只是畢業證書容後寄送...，算了，反正有
沒有畢業證書對我來說不重要。
雜談第二集來講講掩護文化。
在半導體業界，最常聽到的不外乎support 以及 follow。 Support就是拉個人墊背，fol
low則是邏輯門萬用盾，出了事說不出是follow誰的，就等著被幹翻。
哪掩護呢(cover)? 這是半導體不同部門間的協調，以整合為主導的協調。
半導體的四大家，黃光，蝕刻，薄膜，擴散間，總是會有些事是本家做起來太難，但是找
另一家cover一點，就會變的容易一點。 比方說黃光的CD曝大一點，就會scum(殘渣)，請
蝕刻cover一點問題就會比較容易閃過。
這種互相掩護(cover)的文化，可以說是半導體製程走的順不順暢的關鍵。以前，遇到問
題就會由整合主導，協調哪幾家要互相掩護。
當問題發生的時候，釐清問題再思考解決方案並付諸實行，最後才是追究責任。不過大多
事在順利解決後，也不太有究責的問題。這種問題解決模式，會讓工程師想盡辦法解決問
題，因為沒有問題了，責任通常也不太被追究。
但是在某一年起，這種模式被改變了，當問題出現的時候，下個步驟就是追究責任，然後
就是限期改善(解決)。 龐大的上層壓力加上結案期限超短，工程師除了埋頭解問題，也
埋頭找其他家的問題。而其他家也不太敢出面講話，就如同化學反應，給個催化劑反應就
可以減少很多難度，這時其他家就算口袋有催化劑也不敢拿出來，深怕一拿出口袋就得背
鍋。
原本該互相合作的伙伴，在這種模式下變成一根根浮木，而溺水的那家就只打算拉根浮木
下來，惡性循環如此開始。
由於這種拉浮木的模式開始運行，另類的掩護文化於焉而生。原本A家的問題，B家給個催
化劑協助(cover)，A家就能順利解決問題。現在變成拉下B家這根浮木，然後變成B家拿這
催化劑要解決問題，可是問題是A家這時又不參與反應了，因為Cover的B家從公親變事主
，每天被追著打，為什麼你解決不了問題....
至此，心力交瘁的工程師如雨後春筍。