文長慎入，這是一篇沒有總結的文章。
在我大GG版上分享機械設計的心得非常小眾，希望各位大GG能手下留情，認識的路過幫補
個血( ･･)
小弟我一路讀機械也好幾個年頭了，曾經遊走過半導體設備、製程，
最後花了幾年才發現自己最擅長的其實是機械設計，
希望在高手如雲的科技版中能分享一點點自己在這幾個崗位的內容及轉換的心得，
打這篇文章主要是給自己畫下一個句點，但是希望或許可以成為各位人生中的逗點之類的
— 2016-2017 1-year 半導體外商設備(CSE)
剛入職的碩士新人保守可以領到約120-140W的薪資，
(這邊的算法包含完整Bonus, 旅遊津貼, 加班費等等)，
這邊提供一個參考薪資跟我之後的工作做比較，不希望引戰。
半導體的機台非常的精密且昂貴，隨意一台價值 3+ milion $USD 的機台是至少百人以上
的機械RD在進行設計並一步步推進工程極限，
機台設計牽涉到機械系必修的力學：
熱傳學－晶圓表面與游離氣體反應所產生的高熱，需要藉由底部的吸盤降溫，或是晶圓本
身的熱膨脹, etc
電磁學－靜電吸盤中的電極吸附以及靜電所產生的延遲時間，或是CDSEM量測機台的原
理, etc
光學－Optical CD (Metrology)的量測或是用光學顯微鏡在晶圓上Alignment mark作位置
校正 座標建立, etc
材料力學－真空腔體的壁厚及材料選用，金屬的表面處理及反應後particle issue的關
係, etc
控制－機械手臂的控制理論(很多廠商都外包了), stage, sensor, Encloder，手臂或真
空如何作動能降低Overhead, etc
其它還有游離電漿的化學反應及反應中/後氣體的流體力學對晶圓邊緣膜厚或蝕刻均勻度
的影響，族繁不及備載...
聽起來非常有趣吧？
可惜大部分在台灣設立分公司的這些半導體設備商並沒有成立機械設計部門，
台灣分部的主要職責還是服務客戶，解決客戶在機台使用上的問題，
不能解決的問題就回報給總部的expert，
這邊會請expert從總部先做電話/email支援或是直接飛過來客戶端解大issue，
其實當local CSE解不出大issue的時候也不會受到內部多大的責難，
因為你的定位是Customer support，Maintain tool performance，Troubleshooting
你從112 ME畢業之後在Local做了五年的CSE可能也比不上原廠一個大學剛畢業的小夥子還
會解Hardware issue，根本原因是工作定位不同，他們在總部經常與這些RD接觸，
所受到的Training也不同，儘管你local天天解issue，有大把大把的經驗積累，
但本質上所受到的訓練差異還是很難與之比較，
有local做了5+ 甚至10+ yrs 轉調到國外總部做這些expert，但這畢竟是極少數的機會，
討論串中有人說機械設計在半導體總部不是主力，我也同意，畢竟下一個世代的機台設計
還是在Architecture 或 System engineer手上，
真的想要做機械為主力的工作就去傳統機械產業，沖床洗床CNC，但並非每個人都喜歡那
個環境，但這不代表機械設計在半導體產業就是矮人一截，相反的；
如何找到一份薪水優渥的工作，並讓自己的長處特質與其連結，長期來說可能會更為重要
畢竟一個人他喜歡的事情、擅長的事情、和賴以謀生的事情是同一件事
本身就是一件非常幸運的小概率事件。
總之工作內容跟我在機械系所學其實並沒有太大的關連，
有趣的是如何巧妙的與人之間溝通，
將敵人化為戰友，讓自己變成一個大家喜歡合作的對象，
成為一個備受信任、信賴、團隊合作的team player.
不得不說離開學校後在這裡的第一年還是學得挺多的(interpersonal skills)，
但很確定這並不是我能夠勝任一輩子的工作，
幾年後唯一還記得的大概是自己曾經修過1e的機台。
總之在第一年當CSE的時候，其實對於新鮮人的我來說能領到這一份薪水還蠻開心的，
公司包含免費的早中晚餐、免費iPhone搭配無上限資費當公務機、筆電、worldgym健身房
會員、每年飛去國外受訓以及一堆奇奇怪怪的福利。
雖然在我大GG版上常常被揶揄薪資在第三年後被GG海放，但其實這也不失為新鮮人的另一
個選擇，就以第一年試玩版的設備來說，CP值頗高。
很多身邊的同學進入Vendor, GG設備後也是做得挺開心的，
所以要明白自己想要甚麼，知道為什麼堅持很重要。價值觀沒有對錯，只有認同與否。
— 2017-2018 1-year 半導體外商製程(FAE or PE)
之後跳到同領域的另一家半導體設備商做製程，整包Package差不多，
我也是部門內唯一是機械系背景的製程工程師，
工作內容其實也是解決客戶使用上的問題，
只是比較沒有像設備一樣以team為出發點解決問題，
製程工程師會比較需要獨立負責一個NPI Project，
將新產品、Function、Software證明其優勢並成功推入客戶端，
作為一個總部RD, Sales與客戶之間的技術支援橋梁(FAE)，
建立Recipe，確保量測成功，分析量測數據，做精美的簡報與客戶討論結果與下一步，
但這裡跟客戶端的製程在工作內容上有極大的不同，不可參考，
你必須要讓大腦出乎意料，或讓大腦多花一點工夫，才能形成記憶，
厲害一點的製程工程師懂得在你這一站前、後的製程工藝，
以及這些工藝對你這一站製程的影響是甚麼，
懂得機台原理與極限(GR&R: Repeatability & Reproducibility, etc)在哪裡，
懂得同領域競爭對手的優勢及劣勢在哪裡(Throughput, Accuracy, Precision, Layer,
aspect ratio, etc)，
建立OCD recipe時知道前面幾道Layer的材料(FinFET)、折射率、概略尺寸、
inline/scribeline Target的大小位置, etc
NELD->OD->Trench->P well-VTN->N well-> Poly-> N-LDD -> N+->P+->Co->Metal->VIA
懂得利用Matlab or Excel VBA幫助自己/或客戶增加工作效率，
具備良好的溝通能力能填補設備與RD之間的不足，成為一個好的Storyteller，
這邊不用多說，這些跟機械系的五力關聯性極低，
很快的我看到三年後自己的天花板，便離開了這一份工作，
人生如果是選擇題的話，做個創造選項的人，而不是被迫做選擇的人。
選項不用多，找一個你最喜歡，卻不一定最簡單的路，即使風吹雨淋，你還是會走得很快
樂。
工作的Loading基本上是Etch~Litho>>Diff=PVD=CVD>Metrology
<懶人包>
ASML+HMI = Litho (獨佔最強) + Metrology
LAM = Etch (獨佔最強)+PVD/CVD+ECD
TEL = Thermal+Clean+PVD/CVD+Ion+Display, etc
KLA = Metrology (獨佔最強)
AMAT = 最雜 PVD/CVD+Etch+CMP+CuP+FEP+ALD+Metrology+Imp+Display+Solar, etc.
Almost everything except Litho.
— 2018-2019 1-year 消費性電子產品OEM代工廠機構
只有持續移動，才能更看清楚自己的方向。
離開半導體後，Career幾乎是打掉重練了，但這次mindset跟新鮮人就不一樣了，
機構在版上討論到爛掉了，不外乎就是工廠的賽多、屎多、尿多，
你可能花了一個上午在做失效分析，最後發現是OP失誤、原料有誤、量測錯誤, etc
然後再花了一個下午做不知道目的為和的DoE蒐集數據給客戶，
在工廠端的賽可能多到你沒有時間去考慮設計，畢竟你在這裡的定位也不是在設計，
尤其這邊是在玩OEM，完全不參與產品設計，設計最多的可能是治具和生產線組裝，
這邊的年薪相比在半導體低了不少，但是靠外派加給勉強打個平手，
幾個月後升到 Lead，終於有實權把一些賽分出去給其他26小夥伴們，
與其製作更多商品，不如製造更多信賴。
讓我有時間去思考客戶端的設計，沒事就在CAD Room看看產品的設計圖面，
多花心思瞭解設計者在DoE所要驗證的項目，ID的設計考量(配重、人因工程)，
為什麼水果店的iPad只有防塵沒有防水設計，
為什麼Mac上的trackpad可以比Microsoft Surface大30%，犧牲了甚麼？
Key travel是甚麼，如何量測，要量測幾個點，
要用甚麼統計方法及做圖去看蒐集出來的數據？
哪些尺寸的公差特別小，和哪些尺寸會有累積公差stack-up tolerance的問題，
有些尺寸會有SPC量測，就去跟IQC要量測數據和Cp/Cpk，
看塑膠件和金屬件各種不同製程的穩定性，
塑膠射出成形的設計準則(Welding line, parting line, uniform thickness,
strength, undercut, etc)，鈑金成型厚度與孔徑之間的限制，
移動件(Key or Button)的手感設計、晶片散熱所用的Thermal pad/grease,
光是要讓兩種塑膠件結合就有十種以上的方法(snap-fit, press-fit, adhesive, glue,
etc)，
還有一些Reliability test, Quality control, DFM/DFA, DFX, Manufacturing, etc,
雖然說大部分的OEM並不會告訴你這些細節，但其實花大量時間鑽研，與客戶建立信賴關
係後的深入討論，
都是可以讓自己的Knowledge domain向外延伸的方法，
一直到後期水果客戶會讓我自己設計Offline的DoE，抓出設計上的缺陷，
當自己的設計建議被這群expert認同並採納的同時，也更了解自己的強項，
自己的長處不在原創新方法，而在於Combine不同的方法加以應用，
外面的世界很大，當年我在設備商找不到答案的問題，反而在外面找到了答案
說到底，刻意認真始終是拼不過迷戀的。
— 2019-2020 1-year 國外進修
這裡並不是大多數人會走的路，所以就不多做討論了。
我認為海外學歷有提升我之後拿面試的概率，但之後的Technical questions/challenges
就各憑本事了。
雖然這一年沒有實務上的經驗，但倒是藉由空閒時間網上彌補了之前在OEM工作缺乏的基
礎知識，對我之後面試的設計問題很有幫助。
— 2020-Present 跑到客戶端做機構
一年後我的履歷在客戶端被看到，雖然工作上只有一年相關的經驗，
但還是硬著頭皮闖了一下，
一路面試超過20+個人，合計超過10+小時的面試，最後幸運的拿到Offer。
現在對於工作內容非常滿意，找出喜歡的事，做喜歡的事，讓喜歡的事有價值。
薪水完稅後是第一份工作的2x以上(非歐美)。
回顧那年剛畢業的自己，不夠瞭解自己，總說「不知道想要什麼」，
其實並不是真的不知道，而是害怕選擇錯誤。
害怕進入半導體當設備，領著可能相對高薪，工作內容卻是與所學無關，不得已整天加班
，擔心半導體產業的下一個十年被裁員的自己。
害怕進入系統廠當機構，領著也許相對低薪，工作與機械五力息息相關，還是得整天加班
，擔心自己十年後的薪水可能還比設備新人低。
當時進入半導體的時候並沒有想太多，反正把都都做一遍就知道了。
閱讀是起點，下場體驗才是重點。
工作上會有很多backup plan，但人生如果把退路當個可能選項的時候，
你已經走在那條路上了。
所以我的career繞了一大圈才找到自己的興趣並在兩年後找到符合自己長處的滿意工作。
身旁的朋友多的是ｎ年後從 設備<