台積電投資3032億建竹南封測廠2021年運轉
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台積電竹南封測廠第一期廠區預計2021年5月完工，總投資額估計超過新台幣3032億元，估計將可創造1000個以上就業機會。
台積電董事會今年(2020) 5月12日核准竹南先進封測廠建廠經費後，目前已積極展開建廠準備作業。苗栗縣長徐耀昌臉書發文透露，台積電廠務處人員已與他會面，苗栗縣政府近期核發雜項執照後，台積電將於6月中旬辦理施工說明會。
由於，看好AI及HPC 發展趨勢，3D封裝技術成為開發目標。所謂 3D 封裝技術，主要為求再次提升 AI 之 HPC 晶片的運算速度及能力，試圖將 HBM 高頻寬記憶體與 CPU / GPU / FPGA / NPU 處理器彼此整合，並藉由高端 TSV（矽穿孔）技術，同時將兩者垂直疊合在一起，減小彼此的傳輸路徑、加速處理與運算速度，提高整體 HPC 晶片的工作效率。
除了封測廠(日月光、力成、Amkor等)積極加入外，半導體代工製造商(台積電、三星等)與 IDM 廠(Intel)也陸續投入3D封裝技術研發資源。
作者:
s20119 (阿囉哈得休)
2020-06-01 19:41:00十
作者:
bla (暱稱一共要八個字)
2020-06-01 19:42:00封測廠這麼貴喔@@
作者:
sos915915 (sos915915)
2020-06-01 19:42:00萬
作者:
cka 2020-06-01 19:46:00帥過頭要解套了嗎？
作者: claude929 (Claude) 2020-06-01 20:19:00
竹南房價再炒一波
作者:
JANYUJEN (.....)
2020-06-01 22:13:00一出手就比封測龍頭市值還高喔！？
作者: ken812025 (右名) 2020-06-01 22:49:00
帥過頭不是跑路了嗎 怎記得上過私底下專訪 還是我記錯了?
作者:
Kaskade (浩室界第一把交椅)
2020-06-01 23:24:00套過頭表示：
作者:
aaa790311 (LukeHuang)
2020-06-02 00:44:00等我！
作者: ASEglobal 2020-06-02 07:53:00
++ 封測國家代表隊!
作者:
tsmcCCW (C.C.魏)
2020-06-02 11:49:00一堆外行的在推ㄏㄏ 講好幾年的AP分散風險而已
作者: ericjoe1218 (666文樂) 2020-06-04 21:22:00
萬
作者:
shimazu (鬼島津)
2020-06-07 08:31:00銀河路才是老司機