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台積打造先進封裝生態鏈 綁住大客戶利器
2020-07-14 02:16 經濟日報 / 記者簡永祥╱台北報導
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台積電衝刺先進製程之餘，同步加大先進封裝投資力度，並扶植本土設備／材料商，建構
完整生態系，成為綁住蘋果等大客戶訂單的重要利器。（本報系資料庫）
台積電衝刺先進製程之餘，同步加大先進封裝投資力度，並扶植弘塑、精測、萬潤及旺矽
等本土設備／材料商，建構完整生態系，成為綁住蘋果等大客戶訂單的重要利器。
台積電已宣布，今年資本支出達150億美元至160億美元，其中10%用於先進封裝，換算金
額高達新台幣480億元；同時，因應南科產能擴建，將在南科興建3D封測新產線，並在龍
潭、竹南持續擴充先進封測規模。
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台積電強調，進入第五代行動通訊（5G）時代之後，很多高速運算、車載晶片都需要5奈
米以下先進製程，甚至行動裝置也整合AI及醫療診斷等強大功能的晶片，並利用先進封裝
技術，和其他不同的晶片堆疊在一起，讓摩爾定律再延伸。
有鑑於此，台積電正逐步加大先進封測投資，同時培植一批本土設備／材料廠，緊密形成
利益共享的生態系，成為台積電打敗三星，在全球晶圓代工獨占鼇頭的利器。
例如台積電已啟動南科3D IC封測廠及竹科封測基地，其中，供應後段溼製程設備，將由
本土封測設備龍頭弘塑擔綱提供解決方案，與在極紫外（EUV）光罩盒全力扶植家登成長
相呼應。
其餘的供應商，包括精測、旺矽、中砂、關東鑫林、長春石化、勝一及台特化等，都是台
積電商整合前後段製程，打敗強敵三星的重要後援部隊。
半導體業者透露，被台積電視為下世代5G新應用必備的SOIC（系統單晶片）封裝技術，堪
稱台積電讓持續在晶圓代工獨霸的先進封裝技術。這項先進封裝是一種晶圓對晶圓（
Wafer-on-wafer）的鍵合技術，也是台積電推出CoWoS的延伸，是一種3D IC製程技術，可
以讓台積電具備直接為客戶生產3D IC的能力。
此外，SoIC技術除了採用矽穿孔（TSV）技術，可以達到無凸起的鍵合結構，可以把很多
不同性質的臨近晶片整合在一起，而且用了很多台積電與材料商共同開發的獨門材料，把
不同晶片整合，達到在相同的體積，增加多倍以上的性能，等於摩爾定律的延伸。