傳三星5奈米出問題 高通晶片轉投台積電懷抱
市場今（4）日傳出，三星以5奈米製程為手機晶片大廠高通代工的訂單可能出現部分問題
，因此高通7月緊急向台積電（2330）求援，該公司數據機晶片X60與旗艦級處理器晶片驍
龍875，原本在三星投產，後續將增加在台積電生產的版本，並規畫從2021年下半開始產
出。
先前傳出驍龍875與X60的訂單已花落台積電，不過業界人士指出，前述消息應有誤，其實
相關訂單是交給三星，不過近期卻出現部分問題，所以才導致高通轉頭也向台積電求援。
但台積電向來不評論客戶訂單情況，高通對此消息也暫不評論。
業界人士提到，目前台積電5奈米製程產能已塞爆，第3季還有部分生產海思訂單，大多數
都留給蘋果，第4季幾乎都為蘋果所囊括。到了明年首季，除了蘋果之外，還會開始生產
部分來自AMD的訂單。
同時，雖然台積電向來不太揭露個別製程技術的產能，業界人士說，台積電的5奈米製程
產能，應會規畫持續擴充，現有約6萬片月產能，傳出可能於明年第2季擴增為8萬至9萬片
，得以承接更多訂單。聯發科可能在明年第2季後段開始加入在台積電投片生產5奈米晶片
，而在高通方面，除了下給三星的前述訂單，規畫明年下半也會推出同產品的台積電生產
版本。
高通先前即有同時期的不同產品，分別委託台積電與三星生產，例如旗艦處理器晶片驍龍
865與數據機晶片X55，就都由台積電生產，而高通首顆5G系統單晶片驍龍765則由三星負
責生產。
對於上述雙代工合作夥伴的策略，高通先前表示，基於商業考量，選擇由兩家業者代工生
產，主要是希望能有足夠供貨。
業界人士推估，在海思訂單退場之後，明年蘋果仍會是台積電第一大客戶，高通可能居次
，而AMD則可能排該公司第三大客戶。
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