華為啟動塔山計畫發展半導體製造，開始自建非美系 45 奈米產線
日前，中國華為消費者業務執行長余承東曾經證實，因為在美國制裁的情況下，晶圓代工
廠台積電將無法在 9 月中之後繼續進行代工生產的情況下，華為麒麟系列處理器將面臨
無貨可用的情況。為了突破這樣的困境，並填補華為在半導體製造領域上的不足，根據中
國媒體的報導，目前華為已準備結合中國國內相關廠商，自行建立一條沒有美系設備的生
產線，預計從 45 奈米的節點開始發展。
報導指出，來在中國消息人士的訊息表示，華為已經宣布將全方位紮根半導體製造，並且
在內部正式啟動「塔山計畫」，也提出明確的發展目標。而這項計畫為的就是因為華為在
美國的制裁行動中，受制於晶圓代工供應商台積電將無法代工華為晶片的情況下，導致華
為設計的處理器無法進入量產，因而衝擊未來的整體業務發展，這使得華為決心由內部開
始啟動「塔山計畫」，以期能夠解決這樣的困境。
報導進一步指出，目前華為已經開始與相關企業合作，準備建設一條完全沒有美國技術與
設備的 45 奈米的處理器晶片生產線，預計 2020 年內建置完成。除此之外，華為還同時
還更進一步在尋找合作建立 28 奈米處理器晶片生產線的可能。
至於，目前被點名與華為合作的中國廠商包括上海微電子、瀋陽芯源（芯源微）、盛美、
北方華創、中微、瀋陽拓荊、瀋陽中科、成都南科、華海清科、北京中科信、上海凱世通
（萬業企業）、中科飛測、上海睿勵、上海精測（精測電子）、科益虹源、中科晶源、清
溢光電等數十家企業。
而對於華為啟動「塔山計畫」以全方面持續扎根半導體製造領域的發展，用以解決當前被
制裁的困境，市場人士指出，短期間內很難看出成效的情況下，對華為的幫助非常有限。
原因在於當前華為缺少的是高階製程來生產旗艦級的處理器，以應付手機處理器的短缺。
目前，中國最大晶圓代工廠中芯國際，雖然最新進的製程都已經推進到 14 奈米，但重點
還是在 28 奈米之前的成熟製程上。因此，就以中國本身要取得成熟製程產能並不困難的
情況下，華為如今再從 45 奈米節點起步，其象徵意義大於實質。
此外，雖然說 45 奈米為起點，未來華為可能向更高階的 28 奈米或其他先進製程進展。
不過，過去在沒有美國制裁的限制之下，有中國政府全力支持的中芯國際從 28 奈米要跨
入 14 奈米就已經要花費大量的時間與金錢，如今，在有制裁的限制下勢必更難取得設備
、技術以及材料。因此，即使有中國廠商的支援，但其產品與技術都與國際廠商有所落差
的情況下，未來是否能真的幫助華為突破困境，似乎還需要長時間觀察。
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