台積電3nm晶片2022年大規模投產 首波產能留給老客戶蘋果
記者楊庭蒝／綜合報導
台積電3奈米製程傳出預計在2021年風險試產，接著在2022年投入大規模投產，受到國際
社會關注。外媒報導指出，目前台積電已為3奈米工藝製成準備4波產能，不出意外首波產
能主要會提供給蘋果，之後的3波則會給高通、英特爾、輝達（NVIDIA）等大廠。
科技媒體Gizchina指出，在台積電5奈米工藝大規模生產後，下一代主要的芯片工藝將會
著重在3奈米製程。相比於5奈米製程，3奈米製程的電晶體密度將提升70％，功耗將減少
25~30％，性能則可提升10~15％。
據報導，身為台積電的老客戶，蘋果自2016年所推出的A10處理器開始，A系列的晶片交由
台積電獨家代工，目前最新的A14處理器也是由台積電的5奈米工藝製成，預估未來3年的
處理器都會採用此工藝。
除了明年開始風險試產的3奈米工藝外，台積電營運組織資深副總經理秦永沛曾表示，目
前台積電規劃5奈米及3奈米將於南科生產，而2奈米則落腳在新竹廠區，正取得土地中。
隨後，新竹廠區的「R&D研發中心」規劃圖也曝光，該研發中心將有2座廠（R1、R2），並
連接一座辦公室，將成為全世界最領先的半導體研發生產線，預計2021年建成，容納8000
位科學家和工程師一起開發半導體最新技術。
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