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聯發科搶高通地盤 衝刺5G市占
2020-10-09 02:46 經濟日報 / 記者張家瑋／台北報導
中芯國際遭美方列入貿易黑名單，打亂高通在中低階4G及5G手機布局。
法人看好聯發科（2454）將快速填補高通市場空缺，包括OPPO、vivo、小米等品牌明年推
出多款中低階入門款5G智慧手機，預料在去美化政策發酵，及聯發科中階款晶片產品線豐
富、有更多選擇之下，2021年搭載聯發科天璣系列手機數量將大幅攀升，預估2021年5G市
占上看50%。
法人指出，高通下單中芯國際以12吋28奈米至14奈米製程中低階手機晶片為主，在中芯國
際被禁後，雖積極尋求轉單台廠，但時效上已落後布局已久且產品線完整的聯發科，也因
中芯國際關係，高通中低階手機晶片面臨缺貨，恐影響明年其中低階5G手機布局及市占率
。
此外，高通先前也傳出入門款「驍龍4350」晶片出包，可能延後至明年3月後量產。法人
指出，聯發科在中階產品天璣800、720系列守穩大陸品牌客戶OPPO、vivo、小米、Realme
、中興等訂單，高通中低階晶片出包，加上中國大陸去美化政策發酵，有利聯發科大陸5G
市占率提升，預估2021年市占率可望上看50%。
供應鏈指出，聯發科已提前下單台積電2021年先進製程大量產能，除了增加非手機產品線
，高階手機處理器仍持續推陳出新，明年將推出新一代以5奈米打造的天璣系列旗艦晶片
，5G非手機應用領域也會持續推出新產品。