以下幫友人代PO
各位百萬年薪們好:
小弟私立學中字材料碩畢，
在新竹晶圓廠黃光擔任製程兩年資歷，目前有幾個offer抉擇中
N為台積碩士新人價(尚未調薪)
公司 北神轎
職務 Die Bond製程
地點 中壢
薪資 (N+5)*14+月績效獎金
工時 12hr
住宿 租屋6500
加班費 有
班別 常日+大夜
公司 南茂
職務 Molding製程
地點 南科
薪資 (N+5)*14-16
工時 12hr
住宿 住家
加班費 有
班別 常日班+周休 (On Call)
公司 采鈺
職務 OTFA黃光製程
地點 竹科
薪資 待通知
工時 未知
住宿 租屋7000
加班費 未知
班別 常日+早/小夜
北神的職務在封裝未來發展較好，但缺點是地點對南部人有點遠加上需要大夜。
南茂的職務在封裝算操且發展性不佳，優點就是住家且常日班，調薪幅度高。
采鈺的職務優點就是薪資高且公司前景不錯，缺點就是黃光操需要輪班，
主管也表示從其他前段晶圓廠過去的陣亡率高，有適應不良的問題。
想請各位前輩們給點建議、內部風氣、未來發展及主管帶人狀況等等。
小弟感激不盡!