大家好
有個朋友有美國軟體工程師夢
但現實因素要先在台灣賺些學費才去
台灣賺學費最快還是硬體
想問一下 台GG跟IC設計有什麼篇軟體的職缺可以當美國先修班嗎?
韌體工程師可能比較沒辦法 因為程式部分太少 硬體部份太多
再麻煩大家推薦一下
目前有聽說台GG裡面的AOI部門 這樣的例子而已
感謝!

EDA商夠軟嗎？

FW SW BSP一堆吧

台積裡面一堆寫python的部門但是不用想說寫完以後程式會多強 大部分都在建Flow

軟體缺就去投做軟體的，而且軟體這麼廣實在不知道你要問什麼，做cpu也要懂軟體啊

寫Driver會比FW軟一些，不過在IC設計或多或少都會碰到一些硬體

純軟跟輔助硬體用的差很多啦 你要程式多就是去軟體業

前幾篇就有在講群暉，用力投下去吧

FW不算軟，那幹嘛去ic設計？

gg製程

先找到offer再來說啦 搞不好只能上系統廠

程式太少哪有差 反正還不是要洗美國學歷跟刷題

刷題就好..菜鳥只重刷題

群輝偏軟阿 但應該進不去

曾經有學弟從eda 工作 最後到美國軟體公司

在ic裡研究公主連結就是做軟體啊

IC設計應該只有演算法比較能算是純軟吧，FW要是算軟，CS的就不會覺得那是一種食之無味棄之可惜不上不下的馬馬虎虎沒有發展性的缺了

通常這種一蹲就是一輩子

刷，然後進GOOGLE你就不用去美國上課

FW 如果夠複雜，就會比較軟，有 處理 聲音 影像 或者比較複雜protocol 之類

EDA的資訊很少 是裡面過太爽不想出來嗎

EDA在台灣純寫演算法的比較少 Tool主力RD是國外居多

來DV啊

挑三揀四，乖乖去寫網頁

新思科技?

不會直接進Google嗎？不就能力問題還挑啥XD有能力就進Google賺幾年在去美國啊

能力夠的話就直接進外商先做了，會這樣問代表還未夠班

越大顆IC就會有

進不了google去什麼美國？

高通 mtk相機部門一堆在徵人啊

看不懂甚麼叫"韌體 程式的部分太少 硬體的部分太多"老實說你有辦法在mtk 這種等級的公司寫SW 三年以上的話之後在美國 apple, amazon, fb Oculus 面試的缺隨便你拿

mtk待三年沒法去FANG的話你負責嗎?

吹起來

再吹啊

DV

software tool team 算是比較軟的了或是system service team，不過如果你進的去SS應該也不會來這裡問了

EDA?

朋友在發哥都在看vtuber ，應該也蠻偏軟的吧