聯發科 2020 年攻頂成為手機晶片龍頭，2021 年更有機會拉開差距
根據外媒引用市場研究機構 《Omdia》 的最新報告報導指出，國內 IC 設計大廠聯發科
2020 年全年手機晶片出貨量達到 3.52 億，相較 2019 年成長高達 48%，佔全球市場的
27%，首度超越高通的 25% 全年市占率，躍升成為全球最大的手機晶片供應龍頭。而競爭
對手高通，旗下驍龍系列手機晶片，2020 年出貨量為 3.19 億。在出貨量較 2019 年減
少 18%，全球市佔率下滑至 25% 的情況下，將龍頭位置拱手讓出，退居第二。至於，目
前全球前五大的手機晶片供應商排名，則依序是為聯發科、高通、蘋果、華為、以及三星
。
2020 年第 3 季就已經是單季手機晶片出貨榜首的聯發科，這次再接再厲，一舉衝上全年
手機晶片供應量的王者，原因在於自先前美國川普政府透過禁售令加強對中國華為的制裁
以來，聯發科 2020 年所推出的天璣系列 5G 手機晶片出貨量就開始一直呈現上升態勢。
尤其，聯發科不僅拿下了包括 4G 及 5G 的中階手機市場上的競爭優勝，並且不斷的明顯
提升高階 5G 產品的品質，使聯發科的手機晶片更具有市場競爭優勢。
根據 《Omdia》 分析，聯發科對高中低階手機晶片的完整產品線佈局，是其手機晶片成
長的關鍵因素。而且在獲得中國品牌大廠包括小米、OPPO 及南韓三星的青睞之後，來自
中階與入門晶片的需求隨之加溫，更是推升銷量的關鍵。其中，小米在 2020 年成為聯發
科的最大客戶，搭載聯發科晶片的手機出貨量達 6,370 萬支，其次為出貨 5,530 萬支
的 OPPO。而假如把 realme 也計算到 OPPO 的品牌當中，則 OPPO 使用聯發科晶片的手
機出貨量更高達 8,319 萬支。至於，本身有生產 Exynos 系列手機晶片的南韓三星，在
過去一年來大幅提升了聯發科手機晶片的採購量，2020 年搭載聯發科晶片的手機出貨量
達 4,330 萬支，年成長高達 254.5%。
《Omdia》 進一步分析，當前全球智慧型手機晶片的出貨量，在 2020 年將達 13 億，雖
相較 2019 年下滑 7%，顯示在疫情下整體略顯衰退走勢。但是，預期各大手機品牌在
2021 年大力推廣下，包括中低價位 5G/4G 手機的需求，將可帶動全球手機晶片出貨的成
長，整體表現預期將較 2020 年有明顯的彈升。當中，隨著新榮耀從華為分拆出來，加上
華為無法取得 Kirin 晶片的生產，預期聯發科會因此獲得更多訂單。加上智慧型手機在
新興市場的發展，還有 5G 手機逐漸普及的因素影響下，提供較廉價晶片選擇的聯發科，
有望在 2021 年進一步的拉開與高通的差距。
原文：https://bit.ly/3u7SxS2
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