代PO 各位前輩好
小弟中字非本科碩畢
因碩論為嵌入式系統相關 故往韌體方面找
目前IC廠投一輪後取得OFFER如下
N為gg舊版新人價
1.矽統 2.點序
部門 觸碰韌體 USB韌體
薪資 (N+7)*14 (N)*14
工時 9-18 9-1930
加班費 有 無
租屋 新竹租屋 台北租屋
工作內容:
1.矽統
需要研發觸碰相關的方法，感覺可以學到東西
但公司沒賺錢不知道調薪與分紅方面是什麼情況
2.點序
和主管談下來感覺會很多時間在驗證、問題分析上面
但調薪方面穩定，最近也有在賺錢
目前主要考慮的點:
1.未來發展性、調薪幅度以及分紅
2.工作內容對日後職場發展幫助，新人還是主要以打好基礎為首要目標
希望版上前輩能給小弟指教或建議，感激不盡!