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5G晶片製程 聯發科超越高通
2021-04-19 00:58 經濟日報 / 記者謝佳雯／台北報導
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聯發科衝刺高階技術報捷，新一代5G旗艦晶片傳升級到4奈米。（圖非聯發科晶片） 路透
聯發科衝刺高階技術報捷，新一代5G旗艦晶片傳由原本外界預期的5奈米製程生產，升級
到4奈米，同時開出3奈米產品，成為台積電4奈米和3奈米的第一家客戶，量產進度可望與
蘋果相當，並已拿下OPPO、vivo、小米等非蘋大廠訂單，成為制霸5G晶片市場的關鍵秘密
武器。
這是聯發科旗下手機旗艦晶片第一次在先進製程導入上，與頭號競爭對手高通並駕齊驅、
甚至超越。由於4奈米製程晶片效能更優於5奈米，聯發科5G新旗艦晶片產品單價將拉高到
80美元以上，遠高於現行平均單價30至35美元，挹注營收顯著跳升。
對於相關傳聞，聯發科發言窗口表示，無法評論產品藍圖和製程使用情況，僅強調台積電
一直是該公司最重要的合作夥伴。
市場研究機構Omdia最新報告指出，聯發科2020年手機晶片出貨量達3.52億套，年成長高
達48%，全球市占率約27%，首度超越高通的25% ，成為業界龍頭。
隨著新一代5G旗艦晶片製程大躍進，法人看好，將是聯發科手機晶片持續制霸的關鍵秘密
武器。
聯發科先進技術投資一向不手軟，過去雖然未能像蘋果成為台積電第一家5奈米客戶，但
也躋身第一批領先群之列。而原本規劃年底大量生產的下一代5G旗艦晶片「天璣2000」，
一直外傳採用5奈米製程。
近期市場傳出，聯發科修正產品藍圖後，不但「天璣2000」將重新更名（但天璣維持不變
），且生產製程將一舉直攻4奈米，同時開出3奈米產品，將成為台積電4奈米和3奈米的第
一家客戶。台積電先前已釋出，4奈米製程預計今年下半年試產，2022年進入量產。
據了解，聯發科明年上半年主打的4奈米5G旗艦晶片，已經手握OPPO、vivo及小米等三大
非蘋客戶，晶片可望在第3季末、第4季初量產，進度將與蘋果、超微相當，並於第4季大
量出貨，以便客戶端搶攻明年初的農曆春節商機。
業界人士指出，晶圓代工產能緊缺，高通因為部分產能放在三星而受其害；相較之下，聯
發科與台積電合作密切，這次得到最佳合作夥伴產能奧援，在晶片廠搶產能大戰中，成為
受創較輕的廠商，有助搶攻商機。
據了解，聯發科對下半年的4奈米旗艦晶片抱以相當大的期待，尤其對手高通新一代驍龍
「8系列」晶片雖採三星4奈米製程，但效能僅與台積電的5奈米相當，有機會使聯發科的4
奈米晶片完勝高通。
聯發科這次在主晶片設計時，特別在螢幕、記憶體等周邊設計採用最高規格，希望趁著手
機晶片市場缺貨時，讓旗艦晶片打入客戶端最高階機種。