各位前輩好，小弟是113碩畢新鮮人。
當完兵後，最近一路的面試已讓身心精疲力竭，最後將目標鎖定在兩個職缺，
目前一個拿到口頭offer，另一個剛二面完。
因為第一個口頭offer已經拖了一段時間
再拖下去不知道會不會有意外，想盡快做決定，
所以來請教各位前輩
(一) 群聯
職缺：韌體工程師
工作內容：SSD韌體演算法開發
地點：竹南
薪水：(N+30)*14
(二) 聯詠
職缺：演算法工程師 (ihome)
工作內容：影像演算法調校
地點：竹科
薪水：(N+31)*14
因為小弟碩論研究較為冷門
與這兩者的工作內容都不太相關(頂多有修過影像處理課程)
進去估計都要從頭學
目前希望各位前輩能從壓力&發展性方面給建議
雖說在碩士班兩年間早已練就將玻璃心碎片撿起來重黏的好功夫
但也不知道什麼時候會粉碎到再也黏不起來
小弟不怕身體累，就怕心累QQ
希望各位給點建議，謝謝前輩大大