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美20日半導體峰會 傳台積受邀
2021-05-16 00:39 經濟日報 / 本報綜合報導
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圖／經濟日報提供
美國商務部規劃於20日再次透過視訊會議方式，舉辦半導體虛擬峰會。據了解，台積電、
英特爾、三星、亞馬遜、Google等科技巨頭都受邀，通用、福特等汽車大廠也將列席。業
界判斷，此次峰會主題，應該還是圍繞在解決車用晶片，以及半導體供應緊俏等議題。
根據彭博社之前的報導，20日的線上峰會，將由美國商務部長雷蒙多舉行，希望在半導體
和供應鏈事務方面建立並維持「公開的對話」。台積電傳也受邀，但台積電並未對此回應
。
全球車用晶片短缺，嚴重衝擊美國車廠生產，美國總統拜登4月12日已與全球重量級半導
體供應鏈開開過一次虛擬峰會，討論因應之道。同時，白宮也啟動大規模補助計畫，全力
扶植半導體業。其中，拜登提出的基建計畫當中，就提撥高達500億元用於半導體領域，
並獲得國會兩黨議員支持。
面對全球晶片大缺貨，台積電積極協助車用客戶解決晶片供應面臨的挑戰。台積電總裁魏
哲家於4月中旬的法說會中透露，在生產力提升情況下，客戶車用半導體元件短缺現象可
望在第3季大幅改善。
台積電董事長劉德音本月初接受美國 CBS 新聞節目《60分鐘 (60 Minutes)》專訪時也指
出，晶片短缺與晶圓廠所在地無關，他認為，6月底將可趕上車用晶片客戶的最低需求，
但這不代表車用晶片短缺情況將在二個月後結束。
為了強化半導體跨國能量，全球65家晶片製造商與上下游廠商本月11日宣布組成「美國半
導體聯盟」（Semiconductors in American Coalition，SIAC），成員除了包括蘋果、高
通及英特爾等美國科技大廠，還有台灣的台積電與聯發科等，將支持美國推動半導體製造
與研發。
台積電美國新亞利桑那州新廠也如計畫進行當中，將以5奈米製程切入，預計2021年至
2029年在此專案上的支出（包括資本支出）約120億美元。
外傳台積電考慮加碼數百億美元，在美國投入更先進的3奈米製程，台積電強調，目前無
考慮在美國加碼投資數百億美元，現階段以原計畫按照進度進行。