日經:台積電海外首座晶片封裝廠 考慮設在美國
https://udn.com/news/story/6811/5526984
日經亞洲新聞報導,台積電正考慮在美國興建另一座先進工廠,用尖端技術執行晶片封裝
。若計畫成真,這座新廠將是台積電海外第一座封裝廠。
對台積電及其競爭對手英特爾、三星電子而言,晶片封裝技術創新已成為半導體產業的新
競技場,而這座新廠將是台積電第一座建在台灣境外的封裝廠。
台積電正在興建第一座美國製造廠,這座斥資120億美元的晶圓廠落腳亞歷桑納州,預計
在2024年投產,將製造5奈米晶片