※ 引述《q104r111 (小小黑)》之銘言：
: 小弟現職某封裝廠PE,年資三年多，目前拿到口頭竹科U 製程整合offer，想問問各位年薪
: 300大大該如何選擇？
: （桃園）現職 U
: 封裝廠PE. 製程整合
: 年薪約100 核薪中
: 7-8點下班 主管說7點左右
: 常日班輪假日值班 常日班輪小夜班
: 考慮因素如以下
: 1.U年薪未知 現在還會有簽約金嗎？
: 2.未來轉職發展性？封裝廠轉職OSAT機會高嗎？還是後者轉職選擇較多呢？
: 3.封裝廠加上晶圓代工的工作經驗會加分嗎？
: 4.封裝廠PE轉晶圓代工製程整合會有銜接上的困難嗎？
: 以上還請各位大大幫忙指點迷津！
: 感謝各位
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