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2021-11-26 20:50 聯合報 / 記者馬瑞璿／台北即時報導
鴻海近年積極搶進半導體領域，旗下富士康投資的半導體高階封測產線今（26）日正式在
青島投產，預估量產後，單月封測晶圓晶片可望來到三萬片。
這是富士康集團第一座晶圓級封測廠，2020年7月開工建設，12月主體封頂，從開工建置
廠房、搬入設備到量產僅用了18個月，工廠中也導入全自動化搬運、智慧生產與電子分析
等系統，打造工業4.0智慧型無人化燈塔工廠，並運用領先技術，封裝目前需求快速成長
的5G通訊、物聯網、人工智慧等晶片。
富士康在青島投資的晶圓級封測廠，主要由青島新核芯科技營運。青島新核芯科技由鴻海
集團與青島國營企業融合控股集團共同投資成立，資本額5.08億元人民幣，主要布局晶圓
級封裝（WLP）與測試服務。
鴻海目前來自半導體產品的營收大約在新台幣700億元左右，鴻海董事長劉揚偉預估，
2023年時，鴻海半導體產品營收項目有望超過1000億元。