借問一下
測試工程師也有分很多種
硬體、軟體、韌體、射頻、半導體、IC等等
再細一點，有
功能、性能、安全、自動化、測試開發等
總之各式各樣
撇除熱門的半導體和IC
硬體、軟體、韌體、射頻這四種哪一種未來發展比較好呀?
這裡的未來指的是測試和測試比，當然不能和RD或其它工程師比