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小弟目前在晶圓廠擔任整合三年，
預計轉職IC產品工程師或IC測試工程師，
想請教行業內鄉民的看法，
以下是我粗淺的分析：
產品工程師(PE)
工作內容：產品tape out、盯CP yield、PFA分析、擔任Foundry、RD、TE之間的溝通橋樑
。
優勢：掌管產品所有事情，見多識廣，報告左手進右手出，可以highlight Foundry心情
愉悅。
劣勢：樣樣通但樣樣不精，專業度較低，簡稱打雜王，除了產品未來轉職難。
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測試工程師(TE)
工作內容：撰寫程式(automatic test equipment)、掌管Function/CP/FT/Qual 測試。
優勢：專業度較高，會寫程式未來轉職路廣。
劣勢：日常被RD review，較接近產線。
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分析下來似乎是TE能學較多東西，而PE相對輕鬆，
而我目前收到的offer看來兩個職位的薪資相當(年薪約為140萬)，
既然薪水相同，現階段輕鬆的PE似乎是更好的選擇，但不確定未來發展哪個職位更佳，
所以想請教各位鄉民的看法，PE VS TE 你們會更推薦哪個？
ps.以上分析只是小弟淺見，若有錯誤再麻煩鄉民指正，非常感謝！！