各位年薪300萬的菁英大家好，最近在有兩個offer在考慮，因此選擇將決定未來走向，想
請各位大大給些建議。
本人目前學歷中字，畢業後系統廠當一年硬體設計工程師(現職)
碩士有Coding經驗
N為現職月底薪
1.
公司職位：智原 數位IC設計
工作地點：新竹
工作時間：約早9晚8
薪資 ：N+18 分紅未知
優點：技術價值高、薪資爬升快，職涯及分紅較可預測，初期責任較小
缺點：需從零學習、底薪低
不確定性：公司後續發展
職涯發展：之後跳一線IC廠容易
2.
公司名稱：美商新創IC設計公司 硬體設計（同現職
工作地點：竹北
工作時間：不打卡
薪資：N+31 前四年配股 四年後發分紅
優點：外商風氣較free、底薪高
缺點：職位薪資爬升慢、公司規模小，責任可能較重
不確定性：
股票價值及公司後續前景未知，雖目前已有不錯的訂單量，但訂單能持續多久是未知數，
好的話股票分紅都會高，不好的話最慘是股票沒上市，等於這四年只有領底薪
職涯發展：公司景氣好會繼續待，若發展不好，會考慮跳槽其他外商硬體設計職缺，或者
本土IC廠系統設計職，最慘就要回歸台灣系統廠
此職位選擇算我人生重大決定之一，還請各位大大不吝給小的任何意見，謝謝