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小魯是剛服完兵役的菜鳥，地名科大機械碩畢，之前是做CAE分析。
目前有拿到兩個offer想請教一下。
N=新GG新人價
1.立訊精密-馬達CAE設計工程師
月薪： N-5 (因為是菜鳥，報價時被主管說喊的有點低)
年薪 ：14m
上班時間 ：8:30～17：30（彈性一小時)
工時 ：沒加班費(報補修)，但主管說7點辦公室就自動關冷氣了，6:30就幾乎沒人
交通：地點在楊梅，搭火車+走路 40分
工作內容：
主要是用FEA分析設計Apple手機鏡頭的微動馬達，和apple watch的一些內部機構，說時常會和apple端討論，被要求把英文練好，蠻喜歡主管的做事風格。
然後說台灣在擴編CAE的研發TEAM，在台灣學起來2年後，會開始出差中國工廠端，程度到了就能面對apple端了。
2.神達電腦-熱流工程師(Server)
月薪： N-8
年薪 ：14m
上班時間 ：7:30～17：30（彈性兩小時)
工時 ：有加班費，時常加班，每月30～40H
交通： 地點在華亞科技園區，開車30分
工作內容：
就傳統的伺服器相關散熱實驗分析測試，有提到會使用Flotherm的部份，但主管是說資深工程師才會接觸，先從實驗做起，整體聊起來是挺愉快的。
一周後先給口頭offer部份，但他說offer採先搶先贏，事先答應要去的先拿到正式offer(???)
因為相同還在等皮卡和英業達的熱流工程師offer，有點尷尬。
想請教一下，兩者那個比較適合，前者是偏向讓自己挑戰看看，後者偏向傳統熱傳工程師的路線(或是再等另外兩間offer？)，想了解各位大大的意見。