在日前華為舉行的硬、軟件工具誓師大會上，華為輪值董事長徐直軍表示，華為
晶片設計EDA工具團隊聯合國內EDA企業，共同打造了14nm以上工藝所需EDA工具，
基本實現了14nm以上EDA工具國產化，2023年將完成對其全面驗證。
EDA工具一般是指電子設計自動化軟件，大致可分為晶片設計輔助軟件、可
編程晶片輔助設計軟件、系統設計輔助軟件等三類。作為晶片設計軟件，EDA工具
可以進行超大規模集成電路晶片的功能設計、物理設計、驗證等。EDA本身極其覆雜
，對於實現晶片自主化具有非常重大的意義。實現了EDA工具自主化，就能夠基本達成
半導體自主化的先決條件。
徐直軍介紹，三年來，華為圍繞硬件開發、軟件開發和晶片開發三條研發生產
線，完成了軟件/硬件開發78款工具的替代，保障了研發作業的連續。
其中，軟件開發工具開發團隊自2018年就開始布局，努力打造軟件從編碼、
編譯、測試、安全、構建、發布到部署等全套工具鏈，采用自研加聯合合作夥伴一起
研發的策略，解決工具連續性問題；硬件開發工具開發團隊在合作夥伴的支持和幫助下
，突破技術，引進新架構，發布了雲原生的原理圖工具，打造了高速高密PCB版圖工具
，打磨了結構設計二維/三維CAD工具，布局了硬件多學科仿真工具；華為還與夥伴共
同布局EDA晶片設計工具，拓展EDA工具軟件的自主選擇權，抓住對晶片設計市場的機
遇，基本實現了14nm以上EDA工具國產化，2023年將完成對其全面驗證。
“截至今天，我們聯合合作夥伴已經對外發布了11款產品開發工具，且所有產
品線都已經切換到我們自己發布的工具，合作夥伴和客戶也可在華為雲上使用。目
前每月有大約20多萬軟件開發人員、19.7萬硬件開發人員在使用我們開發或我們與
合作夥伴共同開發的工具，同時還有203家企業願意付費使用我們的軟件工具，這是
對開發工具團隊的一種認可。”徐直軍說。
近日，華為創始人任正非表示，華為用三年時間內完成了13000顆以上器件的替
代開發、4000個以上電路板的反覆換板開發。盡管華為現在還處於困難時期，但在前
進的道路上並沒有停步。2022年，華為研發經費達238億美元，幾年後，隨著公司利潤
增多在前沿探索上還會繼續加大投入。
徐直軍也表示：“盡管我們這些年在產品開發工具突破上取得了不少成績，但面
臨的挑戰還很多，沒有徹底突破的產品開發工具也很多，需要我們馬不停蹄、加倍努
力，不斷吸引全球優秀人才，徹底實現戰略突圍。”
在他們連14nm都搞不太定的狀況下，不太了解他們要在沒有好的工廠數據下如何做出
好的EDA... EDA真有這樣好搞定?