從台積電業績展望來探究下半年半導體業景氣的概貌
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台積電對於2023年第三季合併營收季增率預期僅有6.5~11.6%，處於市場預期的低標，且
力道上未如往年同期水準，況且公司又下修全年的財測，顯然可看出整體半導體業的市況
與短期展望尚無法樂觀視之。不過值得一提的是競爭態勢，雖然Samsung釋出3奈米GAA製
程良率穩定，並將全力於2024年量產第二代製程，但從Samsung與中國礦機業者MicroBT合
作所採用的簡化版製程來看，反映Samsung目前要與掌握全球重量級客戶3奈米製程，甚至
合作已開始談及2奈米世代的台積電相比，Samsung仍有段競爭差距，況且台積電在全球晶
圓代工市占率領先Samsung的情況超過47個百分點，整體而言，台積電2奈米製程技術將如
期在2025年進入量產，並發展出HPC相關應用的背面電軌(backside power rail)解決方案
。
從台積電對於2023年第三季業績與全年展望未如預期的狀況可看出半導體業中端需求仍未
獲得提振，且庫存調整去化尚未結束
台積電法說會當中釋出較為保守的訊息，即2023年全年合併營收將從先前預期的1~6%的跌
幅修正至10%，等同為年度內第二次下修，顯然當前雖然有AI需求，但還不足以抵銷庫存
和不景氣所帶來的需求疲軟，同時庫存消化速度比預想中慢，雖已看到部分客戶的生意復
甦，但在通膨環境、高利率的狀況下，客戶拉貨趨於保守，畢竟終端消費市場未見起色。
台積電因地緣政治因素已展開新一輪全球化投資的布局，不過美國亞利桑那州第一期量產
時程將延宕至2025年，反映海外量產挑戰較原先預期為高
在地緣政治動盪、半導體成為國家戰略物資下，台積電成為各國競相邀請到當地投資的首
選，也使得公司展開新一輪全球化投資的布局，但海外設廠的挑戰度較原先預期為高，特
別是美國亞利桑那州第一期量產時程將由2024年遞延至2025年，主要是現在正進入處理和
安裝最先進及精密設備的關鍵階段，然而在美國能熟練安裝設備的人員數量不足，導致量
產時程將出現延宕的情況；綜而言之，認為海外建廠的成本比預想中還要高，畢竟在國外
設置的晶圓廠規模較小、整體供應鏈的成本較高、 與台灣成熟的半導體生態系相比，海
外的半導體生態系尚處於早期階段，未來台積電控制成本的方式將包含對供應鏈的管理、
政府補貼、依靠台灣的大量製造來吸收海外設廠的成本。
AI隨著Nvidia、AMD CEO陸續訪台而成為科技產業最夯的議題，也順勢帶動台灣半導體AI
相關供應鏈之熱度，惟短期內仍無法抵消其他應用別疲弱的拖累
有鑑於AI仍在發展早期階段，加上AI的應用將無所不在，意謂未來將有頗大的成長空間，
AMD CEO即表示AI整體潛在市場在未來三至五年有機會達到1,500億美元的規模，台積電也
預測AI對於合併營收的貢獻度將由目前的6%在未來五年提高至10%左右；事實上，AI議題
隨著Nvidia、AMD CEO陸續訪台而成為科技產業最夯的議題，也順勢帶動台灣半導體AI相
關供應鏈之熱度。而先前AMD CEO來台最主要是要鞏固台積電先進製程與 CoWoS的產能，
其次則是再次強調與台廠供應鏈穩固的合作關係，其中具備支援UXB 40Gbps及PCIe
Gen4/5等介面的高速傳輸IC設計業者—祥碩、擁有全系列PCIe5.0高速傳輸與儲存解決方
案的群聯，也成為台灣半導體AI供應鏈的焦點之一。