中國晶圓代工大擴產！全球成熟製程爆產能，降價壓力何時到盡頭？
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根據國際半導體產業協會（SEMI）報告，受惠政府資金挹注和其他獎勵措施，中國晶片製
造商預計 2024 年將展開 18 座新晶圓廠，預期中國將擴大其在全球半導體產能的占比，
也意味今年晶圓產能將大爆表，而且很可能是成熟製程。
照理來說，某一部分產區產能大開會影響供需，預期會出現跌價狀況，但業界人士認為考
量到地緣政治，不一定有過往狀況。
首先，即使中國開出產能，但由於全球供應鏈正在重塑，要投片給中國意味要承擔更多地
緣政治風險，不能單考慮價格，因此供過於求所導致的降價傾銷效應不一定會出現，中國
產能過剩也可能出現閒置。
另一方面，中國半導體產業的產能暴增，若難以爭取外部客戶訂單，只能轉往中國本土消
費電子品牌，但中國經濟前景未明，勢必得砍價搶單，也可能出現「內捲」狀況。
熟悉 IC 設計的業界人士認為，中國產能影響全球半導體供應鏈，但同樣面臨歐美客戶轉
單，這件事情也會促使 IC 廠議價能力變高。
事實上，去年開始晶圓代工業者一直面臨降價壓力，甚至傳出台廠成熟製程降 3 成的說
法，到目前也還沒出現緩解跡象。至於市場最關注的莫過於何時半導體市況回溫、甚至轉
強，目前還沒看到明確的復甦力道。業界人士觀察，很可能要到第三季甚至第四季才有復
甦跡象。
針對中國成熟製程產能問題，陸行之也曾發表過看法，表示台灣成熟製程晶圓代工的上行
週期無法像之前一樣強勢季季漲價，結構性破壞可能會被美國所主導的去中化抵銷大半。
對中國晶圓代工廠而言，中國半導體需求仍大於供給，但市場成長空間已被大幅擠壓，未
來廠商彼此間的殺價競爭將頻頻上演，嚴重破壞獲利結構及現金流。
陸行之認為，台灣或國外晶圓代工業者雖喪失中國設計客戶成熟製程代工訂單，但同樣獲
取非中國市場訂單，可透過產品及客戶重新定位，避免部分中國市場的成熟製程晶圓代工
價格戰。
美國可能加重中美貿易戰強度
但從大環境來看，目前降價壓力持續，Samsung Foundry 傳出第一季將跟進降價 5~15%，
而美國微控制器（MCU）暨類比IC大廠微芯也透露車用、消費性電子等領域市況持續低迷
，顯示成熟製程市況低迷。
美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）曾警告，中國激進的補貼政策，特別是大量資金
投入成熟製程晶片，恐導致相關晶片供應過剩，美國和盟國必須整合對外的出口管制與對
內的激勵措施，以應對過剩問題。半導體供應鏈業者認為，技術層級較低的廠商將面臨中
國內部支持廠商的挑戰，台廠也必須因應中美關係調整策略，中國的作法也可能加速美國
以更嚴格要求執行中美貿易戰的強度。
除了中國成熟產能增加外，根據 SEMI 也預計 2024 年全球半導體產能將增速成長 6.4%
，突破 3,000 萬片大關。其中 2022~2024 年預測期間，全球半導體產業計劃將有 82 座
新設施投產，其中 2023 年及 2024 分別有 11 座及 42 座投產，涵蓋 4 吋至 12 吋晶
圓的生產線。