各位好，小弟弟我是中字光電碩，目前面了大約10間公司後，目前正在考慮兩個offer，
因此想請問各位的看法
N是晶電薪資，52左右
力成
職稱:研發工程師(模組)
工作地點:湖口(3C廠)
薪水:N+0.5k(保14)，人資說第一年可以領到15或16個月(但網路上說Q1,Q2=0)
工時:8-17主管說時間到就可以走(有特別強調他的部門狀況是這樣)，但主管說真的忙的
時候，會忙到睡公司，一年大概不到5次。
發展性:會比LED好?至少之後跳晶圓廠或設備商年資不會被砍太兇
通勤方式:租屋
工作內容:該部門有點像是整合，因為已經算是到產品端了，也會跟客戶接洽，但網路上
的資訊不多。
晶電
職稱:micro led研發工程師
工作地點:竹科
薪水:N
工時:8-17 基本不加班
發展性:雖然是四大慘業之一，但至少是micro led 還有發展的可能?
通勤方式:租屋
工作內容:主要負責解決在研發micro led時的各種問題，因為蠻多問題會是目前都沒有遇
到過的，算是訓練問題處理的能力。
目前考量的點主要因為是研替，所以希望至少可以順利待完1.5年，因此比較傾向於晶電
，但又擔心光電業之後跳設備商或晶圓廠年資會重算。想問問各位的看法，封測相比於光
電會好很多嗎?