[新聞] 面板級封裝玩真的? 傳台積成立團隊、建mi

作者: qazxc1156892 (william)   2024-07-15 23:12:22
新聞標題: 面板級封裝玩真的? 傳台積成立團隊、建mini line
MoneyDJ新聞 2024-07-15 10:30:03 記者 王怡茹 報導
在AI等新應用爆發下,先進封裝話題持續火熱,其中FOPLP(扇出型面板級封裝)技術再度
躍上檯面。
業界消息指出,晶圓代工龍頭台積電(2330)已正式成立團隊,目前在「Pathfinding」階
段,並規劃建置mini line,以「方」代「圓」目標明確。
台積電於2016年開發命名InFO(整合扇出型封裝)的FOWLP(扇出型晶圓級封裝)技術,
用於iPhone7 手機的A10處理器,之後封測廠便積極力推FOPLP方案,盼用更低的生產成本
吸引客戶,但在技術上一直無法完全突破。
因此,目前在終端應用上仍停留在成熟製程、如PMIC(電源管理IC)等產品。不過,業界消
息傳出,台積電想將先進封裝技術從wafer level(晶圓級)轉換到panel level(面板級
)不再只是紙上談兵,而是玩真的。
據悉,其主要規劃採取長寬各515毫米與510毫米的矩形基板,且現已有正式團隊在進行研
究,並規劃建置mini line。他簡單分析,台積電發展的FOPLP可想像成矩形的InFO,且更
多了低單位成本及大尺寸封裝的優勢,在技術上可進一步整合台積3D fabric平台上其他
技術,發展出2.5D/3D等先進封裝,以提供高階產品應用服務。
這也可以想像成矩形的CoWoS,目前產品鎖定AI GPU領域、客戶是輝達。如進展順利,202
6~2027間或許就會亮相。
AMD方面,據了解,其FOPLP初期合作對象為日月光投控(3711)、力成(6239),終端應用或
會用在PC或遊戲機晶片。業界人士分析,過去PC、遊戲機的封裝方式以FC-BGA為主,未來
新品有可能進一步升級到CoWoS等級。由於這類消費性產品的成本敏感度高,因此IC設計
廠商積極尋求更划算的先進封裝解決方案,最快2027年可以看到產品上市。
半導體人士認為,早前FOPLP初期玩家只有力成、群創(3481)、日月光,又一路走走停停
,拉貨也是有一搭沒一搭。為了將資源正確投放,過去設備商在相關領域投資上比較保守
,主要是要大舉更動規格來滿足客戶,如今台積電正式加入,設備商態度也轉向積極備戰
。簡言之,FOPLP生態鏈發展還是要看台積電,但產品定位上,台積電將持續掌握最高階
部分,封測廠則吃下中高階以下市場。
半導體人士認為,在高速運算領域,未來3~5年CoWoS仍是主流,最領先的3D封裝SoIC也會
在高階領域越來越大放異彩,這也是台積電的主戰場。對封測廠來說,最大的利器即是產
品升級並兼具成本效益,未來FOPLP是否能成功、成為新一代先進封裝利器,後續要觀察
晶片廠商的產品定位、翹曲等所引發的良率問題,以及整體性能、價格是否能讓客戶覺得
值回票價。
新聞來源: https://reurl.cc/OM958r

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