各位年薪300W大大們好，目前為剛畢業的社會新鮮人，已當完兵
對於人生第一份工作尚有些疑惑，故發文來詢問各位前輩，謝謝各位
背景：
本科碩，論文非IC相關，目前有兩個offer:
1. S
地點：台元
職位：UFS 韌體工程師
工作內容：做UFS 相關的NAND Flash FW以及FTL演算法開發
薪水：（N + 15) * 12 + 年終 2 + 分紅 預估整年16~20個月
2. 愛普
地點：台元
職位：IC架構設計工程師
工作內容：演算法開發、SW轉HW spec、ESL prototyping以及相關的verification設計
此為剛成立的部門，主要是在做用於垂直堆疊DRAM的邏輯控制電路，需與DE以及FW合作
薪水：N * 16 + 績效 預估整年18~22個月
N為愛普當基準
1的優缺點: 公司規模大，薪水高，但是是在做FTL將來想轉職或跳可能只有P這選項
且有聽說S後續整體薪資成長幅度有限。
2的優缺點: 做IC架構設計發展性較不受限?但薪水略低於1，且此職缺為
剛成立的部門尚有許多不確定因素(能否練到功)
工時的部分是1>2，兩者都需要租房，不確定自己有沒有把所有的情況都考量到
故懇請各位前輩賜教，小弟先感謝大家了，謝謝各位