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https://www.sogi.com.tw/articles/samsung_galaxy_fold3_flip3/6256505
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沒選高通S888+？三星Z Fold3與Z Flip3渲染圖大量曝光
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sogi手機王/布小白
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2021/07/02 by 布小白 特約編輯 1451
國外網站 91mobiles 與科技部落客 Evan Blass 近日分別宣稱取得 SAMSUNG
Galaxy Z Fold3、Galaxy Z Flip3 機身渲染圖，顯示 Galaxy Z Fold3 將有黑
、橄欖綠、白粉漸變等 3 種磨砂質感機身款式，Galaxy Z Flip3 預期提供金、
橄欖綠、黑與紫色等 4 種版本。另外，包括相機鏡頭細節在內，網路也流傳不
少兩款新機產品規格，並傳出可能不會配置最新高通旗艦處理器。
SAMSUNG Galaxy Z Fold3 延續前代內外五鏡頭規格，雖然三鏡頭主相機還是維
持 1,200 萬畫素，但細節規格略有調整，廣角主鏡頭選擇 1/1.76 吋 Sony
IMX555 感光元件，擁有 1.8um 像素尺寸、Dual-PD 雙核對焦技術；望遠鏡頭採
用 1/3.6 吋 S.LSI 3M5 感光元件，支援 1um 像素尺寸、PDAF 相位對焦、2 倍
光學變焦；超廣角鏡頭則是 1/1.32 吋 S.LSI 3L6 感光元件，擁有 1.12um 像
素尺寸、PDAF 相位對焦。
SAMSUNG Galaxy Z Fold3「挖孔」封面螢幕上，維持配置 1,000 萬畫素自拍鏡
頭，採用 1/3.2 吋 Sony IMX374 感光元件、1.22um 像素尺寸；而內頁螢幕上
方的另一個自拍鏡頭，鏡頭畫素提升到 1,600 萬，選擇 1/3.09 吋、Sony
IMX471 感光元件，擁有 1um 像素尺寸；來源亦表示為該鏡頭螢幕下鏡頭規格，
流傳的機身渲染圖雖然畫素不高，但能還隱隱看到鏡頭挖孔位置。
據傳 SAMSUNG Galaxy Z Fold3 搭載 Qualcomm Snapdragon 888，而不是採用最
新的 Snapdragon 888+；預期搭配 12GB RAM、256GB / 512GB ROM，和
4,400mAh 電池，支援 25W 有線充電、15W 無線充電。SAMSUNG Galaxy Z
Fold3 延續前代電源鍵整合指紋辨識器設計，一旁可看到音量控制鍵；預期像
Galaxy S21 Ultra 一樣，提供 S Pen 手寫筆應用操作。
SAMSUNG Galaxy Z Flip3 機身傳聞採用雙色調設計，外側配置 1.9 吋封面螢幕
，一旁的主相機由 2 個 1,200 萬畫素鏡頭組成；機身側邊功能設計大致與前代
相近，有 USB Type-C 傳輸埠、揚聲器、與電源鍵整合的指紋辨識器、音量鍵、
SIM 卡槽，並傳機身支援防塵防水功能。
SAMSUNG Galaxy Z Flip3「挖孔」內頁螢幕維持 6.7 吋規格，擁有 120Hz 更新
率，螢幕上方也還是配置 1,000 萬畫素前鏡頭；可能配備 Qualcomm
Snapdragon 888、8GB RAM，與 3,300mAh 電池，支援 25W 有線充電與 15W 無
線充電。
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外觀上似乎沒有太亮眼的地方，不過Z Fold系列變成下半年旗艦就期待支援S Pen
至於沒有用高通888+這個倒是應該還好，畢竟Plus效能提升的通常也有限