各位版友大家好
小弟目前大四
預計申請2023 Fall MS EE/ECE
領域是數位IC，希望之後不轉碼
想以UMich/UCSD/UT Austin 等學校為目標
要大四下了，有些問題想請教大家
希望大家不吝賜教
背景：
NTUEE
GPA: 3.78/4.3 3.78/4.0
T/G 還沒考
沒有實習，預計在大四下暑假找一個
沒有發表
沒有下過晶片
專題一個，是在做AI硬體，研究完演算法之後會做成硬體，應該只會有個成果不會有發表（四上下）
問題：
查到的文章大概都是說GPA~=發表~=專題，所以想問下面幾個問題，不知道大家有什麼建議嗎？
1. 專題只有一個會太少嗎？該不該趁大四下再找一個，但怕時間不夠，兩邊都沒有做出成果，因為還想把GPA顧好拉到3.8，還有考T/G。還是說專心做好一個會比較好呢？
2. 由於本身修的課滿雜的，有軟又有硬，沒有碰過FPGA和下晶片，這部分對申請IC track影響會很大嗎？
3. 延緩入營/延畢一學期的優劣？前者在申請完學校後就可以趕快入營，希望能在12, 1月進去。後者就比較晚點，也能再修一些課，但申請完後還能補送成績嗎？這段時間除了準備CV, SOP還有建議的事能做嗎，有時間再做專題或當RA之類的嗎？
感謝大家！
之後有錄取的話會再上來分享

我GPA高你一些3.9X/4.3 3.8X/4.0。專題也一個，沒做什麼成果出來。錄取UMich UCSD。

1. 專題一個還好，應該要看推薦信夠不夠2. 我不是IC 沒辦法回答qq3. 還是要看你的戶籍地區公所的效率，而且還有有考慮你是不是喜歡拖延的人，像Umich deadline 1/15，你還沒寫完又收到兵單就尷尬了

我到美國才想到當初可能可以四上提畢去當1.5年研替再來，欸我gpa跟你一樣，T/G爆爛，學校差你一階，0發表，0下線0fpga，只有*2小公司實習，2月初就錄umich vlsi track

2 有下線經驗會大加分 因爲國外下線相當不易 有經驗的人不多

看能不能爭取下線機會，有的話等ic回來去cic 量出圖型來至少比沒有publication 強。

趕快考TG吧 我看我朋友同時申請加考試很痛苦的

UM穩穩的

3. 我當時大五上同時做了：考 T/G、專題（submit 一篇一作）、準備申請文件、修一兩門課、實習。我覺得蠻辛苦的，而且都沒有太多準備時間，考試也準備的很有壓力（如果是瞄準12月初的DDL）。大五上最重要的是提高上的機率，我覺得衝刺推薦信跟寫好文件要優先，所以專題認真做，其他事情大四最好先搞定或是推掉。至於延畢修課，我覺得沒必要，延畢系上排名也可能往後掉，沒什麼好處。

沒必要

MS應該沒那麼看重發表