職場魯蛇的兩三事~1
在下實在太魯,曾經只是個基層的小螺絲釘,只能就以往的經驗來談。不對之處請指正
晶圓代工業分為四個 module
黃光 蝕刻 擴散 薄膜, 一般而言大家覺得最操的是 黃光跟蝕刻,因為前面曝的有問題
,後頭就遭殃,所以這兩個單位最常吃 defect , 所以工程師跟著比較忙碌,當班遇到 h
igh light要出 defect report,證明不是我家機台幹的,值班遇到就算你雖,出完 repo
rt,跟製程吵完架才能回家。
但是好處是這兩個單位的流動率最高,很快就上位了,我以前學校有一個學弟在
黃光,在T公司滿兩年就升 32了~對機台還似懂非懂的情況下就升等了,因為前面的學長
都離職光了,leader升上老闆,他師傅升 leader ,下面就他頂天了,所以操的單位比較
容易出頭。
但是我的經驗告訴我,絕對不是這樣,我如果選部門不會 care 黃光 或 蝕刻,我只在乎
兩個 <Q- time >跟< non single wafer>
<Q- time > 就是 A產品到你這個站點,有限定時間一定要 run完,沒在限定時候 run完
,這批產品就有可能報廢 (ps: 因為有些產品,會因為接觸空氣太久噢,會形成氧化層,
後面就無法再加工,形成報廢),在酸槽前站可能是爐管長 film,有時候卡 12hr或 16小
時這種短命的 ,那時如果沒有機台可以 run貨,真的會很抖,所以就會看到一堆設備拿
着 foup,從 p1 走到 p4 下貨,拿著重物,又不能放在地上休息,一走就好幾公里耶!
會走到無塵服跟內褲都濕掉了 orz, 如果一晚有太多其他機台都在哭嚎alarm,又有一堆
產品在 over Q, 你真的會跟着哭,現在能不能手動下貨我就不知道了,另外一種情況是
當機了,wafer在 chamber內, 有些機台修了一天,等機台修好了,再把 wafer傳出來,
wafer 也頭好壯壯,但是有 Q time 比較短命的,只能黃泉路相見。所以我都不想找Q ti
me短命的 layer
<single wafer> 有一些機台的process 是一口氣 run 50片以上,有些機種是 一片一片
run, 像 薄膜 都一片一片 run,當機最多就死一片,所以薄膜的職缺算是比較歡樂的,
但是 non single wafer,,如酸槽 或 爐管,一次run就是幾百片,一次報廢就幾百片起
跳,直接找廠長 review,超 high的,讓你直達天聽,讓你有機會見見,天下雜誌常出現
的那幾個人,有時候明明只是小問題,泡在 chamber也會死掉,以前我老闆說在八吋廠,
當機時 wafer 浸在 酸槽,浸了一晚也不會死,現在線寬越做越小,只是多浸了五分鐘就
死給你看。
所以 我不會選 Q time 短命的跟 non single wafer 機台的 layer.