台積大擴產 發債900億元
晶圓代工龍頭台積電（2330）受惠於全球積極推動第五代行動通訊（5G）基礎建設，以及
高效能運算和遠端辦公教學的處理器等強勁需求，產能維持滿載之際，持續發債擴充產能
，昨（24）日公告，子公司TSMC Global完成無擔保主順位公司債定價，發行總額為30億
美元（近新台幣900億元）
台積電近期積極籌資，董事會日前通過，為支應產能擴充資金需求，將發行額度不高於10
億美元的無擔保美元公司債，並於不高於30億美元額度內，透過100%持股子公司TSMC
Global發行無擔保美元公司債。
台積電昨日公告，已完成TSMC Global將發行的美元無擔保主順位公司債定價，發行總額
為原訂上限的30億美元，每張面額20萬美元，超過部分為1,000美元的整倍數。
台積電公告，此次債券依發行期間不同，分為五年期、七年期與十年期。五年期發行10億
美元，發行價格以面額99.907%發行，固定年利率0.75%；七年期發行7.5億美元，以面額
99.603%發行，固定年利率1%；十年期發行12.5億美元，以面額99.083%發行，固定年利率
1.375%。
台積電今年上半年已發行新台幣600億元無擔保公司債，分別在3月發行240億元無擔保公
司債，4月初、4月底分別發債216億元、144億元，資金主要用於購置晶圓18廠設備，5月
12日台積電董事會再度通過，募集資金額度不超過600億元的無擔保普通公司債，7月已發
行139億元無擔保公司債，8月再公告發行156億元。
台積電積極衝刺先進製程，今年資本支出已調高至160億美元到170億美元（近新台幣
4,800億元至5,100億元），再創新高，比原訂增加10億美元或6%左右，年增14%，以因應
投資前端製程設備資金需求。
據了解，台積電增加的資本支出，主要向荷商艾司摩爾（ASML）增購半導體前段製程最關
鍵的極紫外光（EUV）微影設備，加速3奈米試產腳步。
台積電看好，進入5G時代，運算於生活中無所不在，技術創新使科技不斷向前邁進，對於
人工智慧（AI）、5G的運算效能提升不會停下腳步，也讓台積電的先進製程演進突破摩爾
定律極限，透過新電晶體架構與材料、EUV微顯影技術、新系統架構與三維整合，使先進
製程節點不斷往下微縮，甚至比奈米更小，未來每兩年運算能源效率呈倍數提升趨勢將不
會停歇。
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