※ 引述《danny0830 (丹尼)》之銘言：
: 目前Apple正在全面去三星化
: 可是到A7處理器依舊有三星代工
: 即使到A8依舊有部分少量會給三星代工
: 最大單已經轉移到台積電上
: 為了全面撤出三星
: 將訂單全部轉移到台積電上
: 可是避免台積電無法消化全部訂單
: 與避免全部雞蛋在同一個籃子
: 今日業界傳聞Intel將搶訂單
: 在2016使用10nm幫蘋果代工
: 而按照日程表
: 2016台積電製成才將轉換到16nm
: 而Intel卻已經10nm
: 所以相當吸引到蘋果主打省電低功耗
: 從蘋果A7開始就已經謠傳Intel想代工
: 而A9這次傳聞極為真實
: 台積電也警覺到這次危機
: 啟動夜鶯計畫 三班制24小時趕製程
: 可是依舊不敵Intel的10奈米
: 實在是有點猛
10nm 絕對不可能在這一兩年實現，
16nm以下絕對是要大改整個電晶體的結構，
現行的電晶體即使上了finfet，漏電流還是大，
而且電壓一只降不下來，被最基礎的物理boltzmann distribution限制在60mV/dec，
一顆U 又燙又熱又吃電光想就GG inin。
但是目前還是沒有可用的方案可以實用，而且finfet還可以堪用，就先繼續用，
其實半導體這幾年才是關鍵，已經不是過去10年拼微縮就可以，
從一開始的換材料，到現在提出換結構，都一只還沒有個定調，
intel的製程能力雖然強，
但是要廣吃下整個市場應該有限，
晶圓代工最關鍵的是GG會協助客戶解決製程上的限制去改線路，
intel他的製程直接fix，你要請他代工元件就要按照他的規矩設計，