標題:華為承認麒麟芯片成絕唱 高通據報遊說美政府鬆綁禁令
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中國電訊巨頭華為消費者業務CEO余承東8月7日在參加活動時發表演講透露指，由於美國
今年的制裁，下半年發售的Mate 40搭載的麒麟9000芯片，將會是華為麒麟芯片的最後一
代。另據《華爾街日報》8日報道，美國芯片巨頭高通（Qualcomm）正在遊說特朗普政府
，呼籲取消公司向華為出售芯片的限制。
余承東介紹稱，今年9月將發布華為旗艦手機Mate 40系列，搭載麒麟9000芯片，但由於美
國的第二輪制裁，麒麟9000很可能成為麒麟高端芯片的最後一代。這也意味着Mate 40系
列可能將是華為最後一款搭載麒麟處理器的旗艦手機。據悉，Mate 40系列將搭載最新的
麒麟9000芯片，基於台積電最新的5nm工藝，擁有更強大的5G能力、更強大的AI能力，更
強大的CPU和GPU能力。
余承東表示，“很遺憾的是，由於美國制裁，華為領先全球的麒麟系列芯片在9月15日之
後無法製造，將成絕版。”他說，“這真的是非常大的損失，非常可惜！”余承東指出，
過去十幾年華為在芯片領域的探索從嚴重落後，到比較落後，到領先，到被封殺。他續稱
，“我們投入了巨大研發，但很遺憾在半導體製造領域，華為沒有參與。我們只做芯片設
計，沒有芯片製造，我們很多很強大的芯片都沒有辦法製造了，我們說要解決這些問題，
需要技術創新，技術、技術、技術。”
為了解決這一問題，余承東提出，在半導體方面，華為將全方位紮根，突破物理學材料學
的基礎研究和精密製造。在終端器件方面，比如顯示模組、攝像頭模組、5G器件等方面，
華為正大力加大材料與核心技術的投入，實現新材料+新工藝緊密聯動，突破制約創新的
瓶頸。他談到，“現在我們從第二代半導體進入第三代半導體時代，希望在一個新的時代
實現領先。在終端的多個器件上，華為都在投入。華為也帶動了一批中國企業公司的成長
，包括射頻等等向高端製造業進行跨越。”
與此同時，由於半導體產業鏈非常的長，不是一兩家家企業能夠做全的。余承東呼籲半導
體產業鏈上的夥伴應該全方位紮根，從根技術做起，打造新生態。此外，除了芯片製造受
限以外，華為在軟件系統方面也受到了限制，無法使用谷歌的GMS服務。對此，華為在去
年推出鴻蒙操作系統和HMS（Huawei Mobile Service）移動服務。對於今年手機銷量的預
期，余承東表示，由於美國第二輪制裁，使得華為芯片儲備不足，預計華為全年手機銷量
要低於去年同期（去年華為手機銷量為2.4億台）。
針對美國制裁給華為造成的芯片難關，據《華爾街日報》取得的遊說文件顯示，高通在相
關文件中試圖告訴美國政策制定者，他們的出口禁令不會阻止華為獲得必要的組件，反而
會把每年80億美元的市場拱手讓給其海外競爭對手。被點名會搶走其生意從而受惠的其他
競爭者，包括台灣的聯發科以及韓國的三星。聯發科表示不討論個別客戶問題，強調聯發
科在5G的投資將使公司贏得全球客戶青睞；三星則拒絕評論。
特朗普政府一直試圖阻礙華為的供應鏈，2019年5月，美國商務部將華為以及其70個分支
機構列入“實體清單”，禁止華為向美國公司供應商進行採購，但此後一再延長其“臨時
許可證”。直至今年5月15日，美國再次宣布延長華為“臨時許可證”至8月13日，與此同
時，美國商務部又出台新規：即使芯片本身不是美國開發設計，但只要外國公司使用了美
國芯片製造設備，就必須獲得美國政府的許可，才能向華為或其附屬公司提供芯片。高通
表示，這一限制“無意中為高通的兩個海外競爭對手創造了巨大的賺錢機會。”
值得注意的是，此次遊說正值高通解決與華為專利糾紛之際。高通財報顯示，公司已於今
年7月與華為達成一項和解協議，並簽署一項長期及全球專利許可協議，授權華為使用高
通的專利技術。高通稱，根據和解協議，該公司將收到華為約18億美元的相關款項收入。
《華爾街日報》還援引一名消息人士的話說，在雙方達成和解前，高通公司已於今年6月
向美國政府申請了向華為銷售5G芯片組的許可。
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