標題:華為再曝軟肋 日媒：5G基站美國零件佔30%
新聞來源: https://china.hket.com/article/2775332/mtc=rwamd6
中美科技戰，華為在美國重鎚打擊之下據報再曝軟肋。日本傳媒報道，華為雖然已把手機
的美國零件佔比降至1%，但5G基站「脫美」進程卻滯後。按價值計算，華為5G基站當中因
為美國制裁而無法使用的零部件，比率接近30%，而中國內地生產的零件比率不到10%。若
美國繼續「卡脖子」，華為在電訊設備行業當中有失去競爭力的危機。
《日經新聞》委托科技實驗室Fomalhaut Techno Solutions拆解華為最新5G基站當中，稱
為「基帶」的核心裝置發現，基站估算成本1,320美元成本當中，中國內地企業設計的零
件比例為48%，但其中4分1是台灣廠商台積電，使用美國技術生產的中央處理器。
報道稱，內地設計零件之中，台積電參與製造的比例可能高達60%。美國加強管制下，這
些零件可能面臨供應問題。純內地製造零件比例可能不足10%。
華為5G基站還相當依賴美國零件，比例佔27%，其中包括美國Lattice Semiconductor和賽
靈思（Xilinx）生產的FPGA半導體、德州儀器（Texas Instruments）和ON
Semiconductor的電源控制半導體、Cypress Semiconductor 的存儲器、博通（Broadcom
）的通信開關部件、Analog Devices）的放大部件等等。
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