標題:解讀Intel執行長被退休的動作對於半導體業之意涵
新聞來源:iKnow科技產業資訊室
原文網址:https://bit.ly/3DkTZu0
原文:
2021年2月起季辛格擔任Intel執行長，任期間其將IC製造與設計分拆，當時也推出IDM2.0
策略，企圖超越台積電重新奪回半導體製造技術領先者的角色；不過爾後隨著核心事業及
晶圓代工業務皆面臨危機，且該公司在人工智慧領域的發展也明顯落後於Nvidia；爾後為
了轉虧為盈、削減成本，2024年裁員約1.5萬人，且暫停第四季的股息支付，並計劃2025
年削減100億美元成本，此也種下Intel執行長遭到公司被退休的因。而目前Intel由現任
財務長David Zinsner及產品執行長Michelle Johnston Holthaus接掌過渡時期臨時共同
執行長職務，不過此僅為短期因應策略，長久之計還是需要真正能領導Intel的掌舵者，
但在目前公司問題重重之際，也恐非新任執行長可反轉此情勢，故短期內Intel執行長被
退休的動作，代表著台積電依舊仍將坐穩全球晶圓代工與半導體業龍頭廠商的寶座，等同
技術、客戶仍舊全數掌握在手，一個人的武林狀態目前正持續當中。
Intel在IDＭ的積習難改、IDM 2.0難有成效、核心事業CPU遭到AMD侵蝕、與AI商機關聯性
低、Intel 18A良率極低導致執行長遭到撤換
時序回到2021年新任Intel季辛格執行長上任時，對公司營運規劃相當積極，且極度配合
美國提振半導體產業的政策大方向，故除了2021年3月提出IDM 2.0的概念外，2021年7月
下旬Intel更宣布翻轉技術藍圖的規劃，揭露全新製程節點命名架構，顯然Intel動作頻頻
，直指台積電的意謂濃厚，欲攪亂全球晶圓代工一池春水，更期望挾其美國官方要重拾半
導體榮耀的勢力趁此奪回全球半導體技術領導廠商的頭銜，爾後在美國晶片法案中，
Intel又獲得最多的補助款。
但上述的規劃藍圖並未真正實現，Intel在先進技術推進上不順遂，同時核心事業CPU版圖
持續遭到AMD的侵蝕，況且Intel更未能即時搭上AI商機的列車，無法如同台積電成為
Nvidia成為另一個AI浪潮的最大受惠者，甚至Intel在美國晶片法案所獲得的補助款遭到
下修，剩下將近79億美元，爾後更要面臨的是美國政府將緊盯晶圓廠的建造進度，此外近
期市場更傳出Intel 18A製程良率傳僅不到10%，甚至Broadcom也已取消Intel訂單，尋找
替代供應商，顯然上述局面皆使得Intel的處境更加艱困，也難怪Intel季辛格執行長會遭
到公司以被退休為由對待之。
相較於兩大競爭對手Intel、Samsung正處於多事之秋，台積電雖也面臨美國川普2.0的不
確定因素，但至少基本面的實力持續增強中，即全球晶圓代工市占率版圖正不斷擴張
根據TrendForce的統計資料可知，2024年第三季台積電穩居全球晶圓代工龍頭的地位，不
過第二名的Samsung與台積電在全球晶圓代工市場上的市占率差距日益擴大，台積電已來
到64.9%，但Samsung卻首次跌破10%僅為9.3%，顯然台積電領先的幅度來到55.6個百分點
，主要係因Samsung面臨中國企業競爭加劇，使其成熟製程價格下跌，加上未能保住先進
製程的客戶；事實上，Samsung 2017年將晶圓代工拆分為獨立部門，當時於全球晶圓代工
市占率約 17~18%，但之後則逐漸下降，迄今已正式跌破10%，此皆顯示Samsung從當時
Apple iPhone A9晶片門事件後，先進製程的進展皆未如台積電。
反觀台積電持續磁吸先進製程的國際級大客戶，訂單集聚的效應顯著，主要是其3/4/5奈
米的良率穩定、產能持續擴大，同時伴有先進封裝的完整解決方案，因而大單全數集結於
台積電的身上，故智慧手機旗艦新品、AI GPU及PC CPU新平台等HPC產品齊發，驅動台積
電2024年第三季產能利用率與晶圓出貨量呈現上升的狀態；另一方面，Intel仍舊未能擠
進全球前十大晶圓代工業者的排行中，主要係因Intel在IDＭ的積習難改、IDM 2.0難有成
效、核心事業CPU遭到AMD侵蝕、與AI商機關聯性低、Intel 18A良率極低的消息影響客戶
下單的意願等。
心得:
電動車產業正面臨挑戰，隨著政府補貼縮減和市場飽和，西方市場銷售放緩，引發裁員潮
及工廠關閉。反觀中國市場則以強勁內需和出口優勢佔主導地位。特斯拉市佔率下滑，加
上川普可能取消稅收抵免政策，使其廉價電動車計劃面臨困境。高通膨與高利率更讓汽車
產業寒冬加劇。特斯拉試圖透過AI與創新技術突破市場競爭，但全球電動車產量下降的趨
勢已逐漸成形。