晶片是否外包、轉單台積電？英特爾：明年1月決定
https://udn.com/news/story/6811/4958380
英特爾（Intel）執行長史旺22日在法說會上被問到，有關晶片委外生產一事何時能做成
決定，以及如果外包，會是全部外包或部分外包的問題。他說，明年1月應有決定。
史旺回覆瑞士信貸（Credit Suisse）分析師John Pitzer提問時說，2020年到2022年，英
特爾對自家產品都深具信心。但展望2023年及其後，會基於三個簡單的標準來評估自己和
第三方代工廠的製程：排程和排程的可預測性、產品效能，以及供應鏈的經濟效益