看很多人說專有名詞太多...我再來解釋一下吧.
一個IC的製造過程中，需要設計，製作光罩，生產，封裝測試這些.
最簡單的解釋就是他們要設計這個IC要長啥樣子，可以想像他們可能需要一個圓形，他們設計稿上就會畫個圓形。
接下他們會把設計稿交給晶圓廠做成光罩，因為通常設計稿的檔案大小都很大，所以過去都是用磁帶在傳遞，所以會稱這個行為叫tape out.
現在網路傳遞方便多了，但是大家叫習慣就繼續啦.
那光罩是啥碗粿，你可以想像成晶圓廠在生產晶圓，要怎麼樣讓設計稿上的圖形可以精準地出現在晶圓上勒？當然不可能用機器或是人手去畫，最簡單的做法是我把設計圖做成底片，然後用類似洗照片的方式，把圖形透過特殊的光跟特殊的塗料把圖形印在晶圓上，tape out的目的，其實就是要製作這個光罩。
通常一個產品都要十幾層，甚至數十層光罩才可以完成，所以製作光罩的流程金恐怖...
光罩製作完成以後，就可以開始生產樣品測試，有發生過後來還改幾層光罩的...
現在因為製作一套光罩的費用越來越貴，數百萬美金跑不掉，所以GG開了另外一個服務叫Shuttle, 簡單來說，就是讓一組光罩內，同時有多個公司share, 這樣一片晶圓可以生產多種產品，降低每個產品在研發階段因為光罩的支出（被分攤掉了...）等到確定要量產再走正式tape out的流程. （很多公司shuttle搭完就跑去其他地方下單，金靠腰）
生產出來的晶圓勒，在晶圓廠內會先進行一些檢測，沒問題就會交給封裝，封裝那邊就會做切割加裝接腳，還有把晶片用陶瓷或是其他材質封起來，並做測試，最後才出貨給IC設計公司。