1.原文連結：
http://www.moneydj.com/KMDJ/News/NewsViewer.aspx?a=857f15fe-7ab1-4a23-b63d-89f2c0ec0c8b
2.內容：
近期消費性IC廠近期修正第3季傳統旺季出貨量，
以消費IC封裝為主的超豐（2441）第3季營收大約在27億元，
跟前一季營收持平。不過，以超豐第2季營收季增12%，且當季毛利率達27%，
法人預期Q2每股稅後獲利可望有1.05~1.1元，季成長可望接近2成，
法人預期其半年報表現亮眼。
在資本支出方面，超豐上半年累計支出已達10億元，在下半年半導體傳統旺季帶動下，
今年下半年仍持續投資設備機台，
預計今年全年支出將至少跟去年的16.8億元資本支出相當。
超豐是以封裝為主IC封測廠，今年第2季封裝占營收比重84%，
IC測試則占11%，Tape成品捲帶包裝等其他類產品占5%。
超豐在2008、2009年後陸續投入高階的尺寸級封裝技術QFN（扁平式無引腳型封裝），
是帶動近年的毛利率成長的因素之一；目前QFN封裝占整體超豐封裝業績比重的3成。
超豐第2季在網通、電源、手機應用的類比IC的封裝業務皆增加，
整體第2季營收季增12%至27.2億元。因為上一季的產能利用率提升，
且銅打線封裝製程比例升高，也激勵毛利率上揚。
消費IC產業與消費景氣連動深；今年第2季在網通、手機銷售成長激勵下，
超豐單季EPS約1元、回到2010年以來的高峰。
而法人則暫估，因為消費IC廠業績第2季達到高峰後，
第3季拉貨放緩，預估超豐的本季營收約跟前一季持平。
此外， 超豐與其大股東力成科技（6239）下游客戶與定位不同；
外界預估，力成以記憶體封測、高階通訊客戶為主。
超豐主力在非BGA導線架封裝上，高階的通訊晶片客戶仍會留在力成科技身上。
因此，預料超豐下半年的業績軌跡，不一定會跟力成科技同步。
今（30）日下午封測大廠日月光（2311）、矽品（2325）將舉行法人說明會。
日月光、矽品除了高階通訊、電腦封測訂單之外，
在邏輯、消費IC部份也具有指標地位，
因此待這兩家重量級廠商的法說內容揭露之後，超豐的第3季營運市況，
將更為明確
3.心得/評論(必需填寫)：
如果法人估的精準,超豐上半年每股就賺快兩塊,跟矽品差不多,甚至更好
但股價及本益比卻比矽品還來得低....