1.原文連結：
http://udn.com/NEWS/STOCK/STO1/8837959.shtml
2.內容：
矽品上半年EPS 1.75元
【聯合晚報╱記者林超熙／台北報導】
2014.07.30 03:19 pm
日月光(2311)、矽品(2325)兩大封測廠同步於今天召開法說，日月光結算第二季IC封測及
材料本業營收達392.66億元，季增14.3%，年增8.2%，改寫單季新猷，稅後純益為50.94億
元、每股純益0.64元，季增率為48.2%，毛利率為21.5%，累計上半年稅後純益85.32億元
、每股純益1.08元。
矽品結算第二季合併營收為219.278億元，季增21.4%，年增24.6%，改寫單季新猷，也優
於上次法說預期；稅後純益為33.71億元、每股純益1.08元，季增率為61.2%，毛利率為
26%，累計上半年稅後純益54.62億元、每股純益1.75元。
由於法說前夕外資圈相繼發出調降封測雙雄評等報告，且對龍頭一哥日月光更是連續4天
減碼賣超，而今天法說雙雄釋出對下半年景氣看法後，是否能挽回外資看多買盤，抑或引
來另一波的殺盤，引來外界的高度關注。
據了解，日月光營運長吳田玉與矽品董事長林文伯，對第三季與下半年封產業景氣仍舊看
俏，這可從矽品今年二度調高資本支出，由最初的96億元調高近倍至180億元；日月光也
醞釀在下半年調高資本支出至10億美元，在在顯示封測雙雄看俏未來幾年的產業走向。
國際半導體設備材料協會(SEMI)日前發布指出，今、明年全球半導體設備支出將連續維持
二位數成長，估計今年達384億美元，年增20.8%；明年衝上426億美元，年增10.8%；透露
出半導體整體景氣明年又優於今年。
日月光集團上半年封裝產能利用率拉高至95%，測試也有90%的滿載水位，由於該集團依舊
看好下半年的IC封測景氣，日前更斥資47億元向宏璟建設購買中壢廠辦大樓，作為日後擴
充產能預作準備，外界推估第三季集團營運有較第二季成長7~12%潛力。
矽品目前產能也爆滿，林文伯喊出未來3年趕上全球第二大廠艾克爾(Amkor)，公司今年最
後決意調高投入180億元資本支出，力挺矽品三望二目標。
3.心得/評論(必需填寫)：
股價是否已經提前反應過了...現在是利多出盡先殺他個兩根再說???