1.原文連結(必須檢附)：
http://www.chinatimes.com/newspapers/20150120001010-260303
2.原文內容：
台積電15日舉行法說會，在匯兌收益及提前備貨需求帶動之下，展望今年首季優於淡季成
長，隔日三大法人立刻響起「漲」聲，同步買超逾1萬8千張。但市場對台灣半導體業的疑
慮，是必須面對大陸及南韓崛起的競合。除了更高強度的製程與價格戰爭外，未來在半導
體整合元件製造（IDM，Integrated Device Manufacturers）的趨勢下，亞洲三雄鼎立對
於台灣半導體業的挑戰才剛要開始。
2013年大陸電子產業規模達人民幣12.4兆元（約合新台幣62.8兆），整機製造已是全球最
大生產國。然而，即使大陸生產量已達14.6億台手機及3.4億台PC，但產業平均毛利僅
4.5%，低於工業平均1.6個百分點。在企業獲利改善的需求帶動下，大陸電子業開始轉向
尋求半導體及軟體的核心價值。
當終端電子產品品牌發展至一定規模後，大陸品牌企業開始投資發展自有IC設計公司，自
半導體上游開始進入國際市場的競爭，並帶動中下游的晶圓製造、封測以及相關原料、設
備產業的發展。
大陸手機品牌華為發展自家處理器海思，南韓手機品牌Samsung亦早已開始採用自家設計
的處理器Exynos。近期Samsung更進一步，在過去處理器中使用Qualcomm LTE及Wi-Fi解決
方案的部分亦逐漸改用自家生產的通訊模組，形成由品牌需求帶動的半導體整合元件製造
。相較於不與終端品牌廠商爭利，以培養信賴關係的台灣電子業，大陸、南韓與台灣產業
的差異在此顯現。
2014年6月，大陸國務院公佈《國家集成電路（半導體）產業發展推進綱要》，正式將半
導體產業發展提升至國家統籌規模。以成立大型基金的方式，透過控股公司整合大陸半導
體產業資源，並透過政策壓力使具有技術優勢的外商加強與大陸企業的合作，如高通在面
臨大陸反壟斷調查後，開始釋出善意與中芯國際合作；Intel在發展晶圓代工的戰略佈局
上選擇入股清華紫光集團下的展訊及銳迪科。
短線上，製程競爭將使台灣半導體業在2015年下半年成長開始放緩，長線上又有國際品牌
廠商逐漸導入半導體整合元件製造解決方案的競爭。台灣電子業過去以成本降低及重點產
業優惠的成長模式，將面臨產業結構轉型的挑戰。大陸IC設計及封測業已迎頭趕上，晶圓
代工又有Samsung及Intel的潛在威脅，台灣半導體業如何在硬實力仍存在領先優勢之際，
發展軟實力，將是目前最大考驗。
3.心得/評論(必需填寫)：
加班星人現在好像也只剩下製程還領先而已了?!
上半年目前看還是超級旺
不過下半年apple iphone單掉給三爽後好像就到頭
接著就要再等著看下一世代製程的狀況了 @_@