1.原文連結(必須檢附)：
http://www.chinatimes.com/newspapers/20150904000046-260202
2.原文內容：
高通新品 三星14奈米奪單
2015年09月04日 04:10 記者涂志豪／台北報導
高通主流級手機晶片規格一覽
http://img.chinatimes.com/newsphoto/2015-09-04/clipping/656/a03a00_t_04_02.jpg
手機晶片大廠高通昨（3）日發表旗艦手機晶片Snapdragon 820處理器，確定採用三星
14奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程，也代表台積電失去這個產品的代工訂單。不過
，高通其它中低階主流級產品仍由台積電28奈米代工生產。
高通Snapdragon 820處理器是專為頂級行動裝置所設計，可滿足消費者對創新的期待
以及OEM廠求輕巧極薄的目標，行動處理器的設計將要能滿足不斷提升的運算需求，且
同時減少耗電並維持比以往更低的溫度。
Snapdragon 820採用高度優化的Kyro架構客製化核心，適合異質運算功能，可結合系統
單晶片上不同功能的中央處理器（CPU）、繪圖處理器（GPU）、數位訊號處理器（DSP）
等核心，達到前所未見的效能及省電能力，不需由同一核心來應付各種任務。
高通Snapdragon 820處理器採用三星14奈米FinFET製程生產，搭載2.2GHz四核心及1.7GHz
四核心處理器，速率最高可達2.2GHz，能提供較上一代Snapdragon 810處理器高出兩倍的
效能表現及用電效率。
市場先前傳出高通會把多款手機晶片，交由中芯、三星、格羅方德（GlobalFoundries）
代工，但根據高通至今推出的中低階主流產品，包括Snapdragon 212/415/620等，仍然
採用台積電28奈米製程生產。就連下半年推出的改版Snapdragon 616/412等中低階手機
晶片，同樣全數採用台積電28奈米低功耗製程生產
蘋果新iPhone仍採高通MDM9X35型號Gobi數據機基頻晶片，採用台積電20奈米製程生產，
投片量已拉高到2萬片規模。另外，高通與台積電已完成16奈米Snapdragon處理器的設計
定案（tape-out），28奈米手機晶片都會在明年進入16奈米生產，所以，高通明年的
旗艦手機晶片仍有機會回到台積電手中。(工商時報)
關鍵字：處理器、高通
3.心得/評論(必需填寫)：
這個不是半年前就知道的消息,怎麼現在是新聞了?