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晶圓代工今年聚焦12吋產能擴充　成熟製程產能年增20%
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發布時間：
10小時前
記者署名：
蕭文康
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根據TrendForce資料顯示，2022年全球晶圓代工產能年增約14%，其中8吋產能因擴產較不
符合成本效益，增幅遠低於整體產業平均，年增約6%，而12吋年增幅則為18%。
其中，12吋新增產能當中約65%為成熟製程（28nm及以上），該製程產能年增率達20%，顯
見2022年各晶圓代工廠多半將擴產重心放置於12吋晶圓產能，且以成熟製程為主軸，而主
要擴產動能來自於台積電（TSMC）、聯電（UMC）、中芯國際（SMIC）、華虹集團（
HuaHong Group）旗下HHGrace，以及合肥晶合集成（Nexchip）。
由於近期28nm以上製程節點擴產活動較著重於特殊製程（specialty process）的多元性
發展，TrendForce針對Power相關、MCU、AMOLED驅動IC等產品，分析特殊製程近期趨勢。
首先，Power相關功率半導體製程大致可分power discrete與Power IC兩大類，其中，以
MOSFET、IGBT等功率電晶體為主流產品的power discrete，受到5G基礎建設、消費性快充
、車用電子、電動車等產品單位功率元件消耗量增加而需求急速增長。
整體市場長期由國際IDM廠主導，如英飛凌（Infineon）、安森美（On Semi）、意法半導
體（STM）等，全球IDM廠囊括約80~90%市佔，fabless則占約10~20%。晶圓代工業者方面
，除既有fabless客戶需求逐年提升外，近年來由於IDM自有工廠擴產進程較為保守，導致
供不應求情況頻傳，IDM廠亦陸續將產品委外給晶圓代工廠。
其中，HHGrace 2021年power discrete營收規模為純晶圓代工領域最大，隨著無錫12吋新
增產能陸續釋出持續挹注營收表現，而力積電（PSMC）、世界先進（Vanguard）近期也提
高八吋產能承接相關訂單。
PMIC方面，現階段多半採取BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）平台技術，並以8吋0.18-0.11μm
製程節點製造為主流。受惠於5G智慧型手機、資料中心、電動車等技術規格升級，帶動
PMIC需求於近年來大幅提升，然而，由於8吋產能增幅有限，以及因應新一代主晶片發布
帶動的周邊料況更新需求，各晶圓代工廠也陸續協助客戶將部分PMIC轉進至12吋生產，而
PMIC規劃轉進製程節點為90/55nm，並以智慧型手機、伺服器等應用為主，包含台積電、
聯電、力積電、HHGrace、中芯國際等都有布局。
eNVM（embedded Non-Volatile Memory）製程技術相當多元，多半應用於smart card、
MCU等產品，現以eFlash為主流技術。其中，MCU用途相當廣泛，舉凡消費性電子如資通訊
產品、家電、物聯網產品等、工控、車用等功能指令單純至多元複雜應用，皆會使用MCU
元件，而MCU搭配memory製程技術也根據功能性略有不同。儘管消費性MCU因市況走弱而需
求相對平緩，但車用、工控所需MCU備貨動能仍強勁，使得MCU產品仍是目前相對緊缺料件
。
此外，受到短期疫情衝擊供應鏈，以及MCU產品中長期往更先進製程節點轉進的成本因素
驅動，尤其在40nm（含）以下製程擴產成本大幅提升的狀況下，IDM加大委外釋單的力道
，刺激晶圓代工業者布局。其中，台灣晶圓代工廠40nm（含）以下製程進入量產時間較早
且技術成熟，也承接IDM大廠釋單，而中芯國際、HHGrace等技術則晚約一個世代，並以
HHGrace產能為中國最大。
HV（High Voltage）製程工藝主要應用於生產顯示驅動IC，目前主流包括以8吋
0.18-0.11um製程節點生產大/小尺寸驅動IC，12吋65/55nm生產TDDI、40/28nm生產智慧型
手機 AMOLED驅動IC。自2022年初以來智慧型手機、消費性電子市況持續低迷，使得大尺
寸驅動IC、TDDI等供貨逐步回歸平衡，不過，由於整體手機導入AMOLED滲透率仍穩定提升
，因此預測中長期手機AMOLED驅動IC仍具備成長動能，包含三星、台積電、聯電、中芯國
際皆有發展28nmHV規劃，其餘如HHGrace或合肥晶合集成製程技術則仍以65/55nm為主，且
尚未具備量產AMOLED驅動IC能力。
TrendForce調查，2021~2024年全球晶圓代工產能年複合成長率達11%，其中28nm產能在
2024年將達到2022年的1.3倍，是成熟製程擴產最積極的製程節點，預期有更多特殊製程
應用將往28nm轉進，且2021~2024年全球28nm（含）以上成熟製程產能將穩定維持75~80%
比重，顯示布局成熟製程特殊工藝市場潛力與重要性。
同時，TrendForce表示，由於疫情衝擊全球供應鏈以及地緣政治影響，區域「短鏈生產」
與供應鏈自主性始成為晶圓代工擴產關鍵考量，如台灣晶圓代工業者為配合區域化生產並
提升產能調度彈性，於美、日、中、星等地皆有相應的擴產布局，除台積電美國廠專注先
進製程，其餘擴產規劃皆聚焦特殊製程工藝。
另外，近期擴產活動也可明顯看出中國晶圓代工業者積極擴充成熟製程技術與產能規劃，
分配生產HV、MCU、PMIC、power discrete等關鍵料件，目的是提升供應鏈自主性，滿足
國內汽車、消費性電子、資通訊產業所需。（蕭文康／台北報導）
心得/評論：
成熟製程產能年增20%
需求量還是很大
但是這兩年各國也開始增設晶圓廠
預計2024、2025開始運作
難道要變成藍海市場了？

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