原文標題：新生意來了！福斯自研晶片將委託台積電代工
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發布時間：2022/07/18 16:16
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記者署名：盧永山
※原文無記載者得留空
原文內容：
〔編譯盧永山／綜合報導〕全球半導體產業前景出現雜音，不過，對台積電和三星電子等
晶圓代工業者而言，生意可能會接不完。根據南韓BusinessKorea報導，福斯集團和豐田
汽車正與台積電合作，加速車用晶片的開發；現代汽車也與三星電子合作，加強半導體供
應鏈和自研晶片。
福斯集團半導體策略部門主管赫倫薩（Berthold Hellenthal）7月12日在舊金山舉行的
2022年Semicon West展覽會上發表主題演說指出，該公司正與台積電合作，開發自家產品
的專屬晶片。
赫倫薩透露，福斯集團執行長近日與台積電、格芯（GlobalFoundries）和高通的高層
主管會面，討論半導體生產能力和技術，並說公司高層主管已積極涉入整體半導體供應鏈
。赫倫薩在演說中並未提及福斯集團自行開發晶片的進度，但分析師指出，該公司可能設
計半導體，並在未來委託台積電代工生產。
台積電目前正與福斯集團以外的全球車廠合作。去年11月底，通用汽車宣布，將與台積
電合作開發車用晶片。
日本車廠也在努力穩定半導體供應鏈。索尼和豐田汽車的汽車零件子公司電裝（Denso
）今年稍早宣布，將對台積電熊本廠進行股權投資，索尼未來2年將投資570億日圓，成為
該廠第2大股東，電裝將投資逾400億日圓，取得逾10%股權。
現代汽車和其汽車零件子公司現代摩比斯（Hyundai Mobis）正在加強半導體研發單位
，並與南韓半導體大廠合作，為不同的電子裝置開發半導體。現代汽車可能自行設計車用
半導體，並委託三星電子代工生產，三星電子的晶圓代工部門正為美國電動車大廠特斯拉
製造自駕車晶片。
車廠和晶圓代工大廠增加合作，主要因為疫情爆發以來，車用半導體供應延宕1年半以
上。此外，由於每輛汽車所需的半導體將從約200種增至2000種，車廠和晶圓代工廠需對
這個快速變遷的市況做出回應。
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台積電客戶砍單、稼動率鬆動的疑慮，福斯車用晶片先補上一部分，
後續繼續觀察其他客戶是否能補上流失的訂單。