【經濟日報╱記者謝佳雯／台北報導】 2012.11.16 03:54 am
繼電腦處理器大廠超微（AMD）宣布裁員後，全球類比IC龍頭德州儀器（TI）也將裁減
全球共1,700名員工，並逐步退出行動裝置晶片市場。市場預期，對於台系手機晶片廠聯
發科（2454）等相對有利。
法人認為，德儀正展開產品和組織重整，對於後段台積電、聯電、欣銓、菱生等供應鏈的
衝擊仍待觀察。在未調整類比IC產品線的情況下，對立錡、致新等同業影響不大。
外電報導，德儀14日宣布，將裁減全球1,700名員工，相當於員工總數的4.8%，用以降低
經營成本，並逐漸退出行動裝置晶片市場。目前德儀在全球有3.5萬名員工。
德儀並預估，組織重組費用將達到3.25億美元，這筆費用將納入本季財報，預期人事縮編
後，將能為公司在2013年底省下約4.5億美元。
外電報導，德儀嵌入式處理器資深副總裁Greg Delagi指出，公司將提供離職補償金、福
利及求職等各方協助。德儀先前曾表示，過去一年面對蘋果與三星等業者強勢行銷與市占
，愈來愈難在智慧型手機與平板電腦等快速成長的市場有所發揮，只能退出。
全文網址: 德儀換路線 晶片廠得利 | 科技產業 | 財經產業 | 聯合新聞網
http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/7502068.shtml#ixzz2CVb8hYDR
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心得:
TI的晶片...