英特爾：持續追求摩爾定律 14奈米製程按計畫進行
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2012/12/05-陳玉娟
全球半導體產業製程軍備競賽激烈，英特爾(Intel)、台積電與三星等紛砸下重金增強戰力
，英特爾(Intel)技術長Justin Rattner於4日來台時再次重申英特爾在半導體製程領先地
位，14奈米製程計畫按既定進度進行中，未來1、2年內就可正式量產，而18吋晶圓布局也
與合作夥伴緊密合作開發中。
此外，英特爾也對摩爾定律(Moore's Law)堅持不懈的追求，也就是電晶體數目每2年就會
倍增的高科技產業定律，可以再延續到未來10年。
英特爾於2011年5月時正式揭露3D、三閘 (Tri-Gate )電晶體重大突破，22奈米Ivy Bridge
即為首批採用 3D、三閘電晶體的量產晶片，也讓英特爾穩居半導體產業龍頭地位，而英特
爾為力守製程技術領先地位，全力產出效能更高且省電的晶片，先前已釋出相關製程藍圖
，包括2013年底將會進入代號分別為P1272、P1273的14奈米CPU及SoC世代，並加碼投資位
於Oregon的D1X Fab、Arizona的Fab 42及Ireland的Feb 24晶圓廠，2015年起按既定計畫進
入10奈米、7奈米與5奈米製程研發生產。
英特爾在每世代技術也都會有重大突破，例如32奈米導入高介電金屬閘極(HKMG)，22奈米
則採用3D、三閘電晶體技術，14奈米也將導入全新技術。
不過，包括台積電、GlobalFoundries與三星等全球晶圓代工大廠也不是省油的燈，先前也
大舉釋出下世代製程規劃，其中，相當積極的三星，預計2013年將進入20奈米製程世代，
14奈米製程也按既定計畫進行，而台積電20奈米在2013年下半就可進入小量生產階段，首
款3D架構FPGA晶片也會登場，除既有客戶NVIDIA、超微(AMD)、高通(Qualcomm)等大廠將在
2013年上半進入tape-out外，蘋果A7應用處理器接單進度備受關注。
此外，企圖心十足的GlobalFoundries先前則宣稱14奈米FinFET製程技術將在2013年底試產
，2014年量產，可望領先聯電和三星，且進一步挑戰台積電與英特爾，不過，由於英特爾
、台積電在製程技術上擁有顯著領先差距，資本支出即便面臨全球不景氣也不縮減，
GlobalFoundries、三星等欲追上難度甚高。
值得注意的是，英特爾全面投入晶圓廠擴建與14奈米等先進製程技術布局，然隨著PC市場
動能大減，市場也揣測英特爾在自有產品線恐難填滿所有產能，下一步可能將大舉發展晶
圓代工服務，與台積電、三星爭食晶圓代工大餅。
Rattner就表示，英特爾在半導體製程技術上穩居領先地位，14奈米及之後的10奈米、7奈
米製程開發進度相當順利，英特爾不僅是提升製程技術，同時也兼顧微架構改良，而英特
爾持續遵循摩爾定律，電晶體數目每2年就會倍增的高科技產業定律，可以再延續到未來10
年。
在18吋晶圓布局方面， 英特爾先前已宣佈投資荷蘭設備大廠ASML，主要是看好EUV微影技
術，然按目前進度來看，英特爾18吋晶圓及EUV微影可望在2017年前投產，也是居於領先地
位。
雖然製程技術輸很大
但是2330還是要加油!!!
台灣現在只有靠你們在上面撐了
英特爾裡面的工程師都是天才嗎
還是外星人
怎麼那麼利害