台積固態推無封裝LED晶粒產品 進軍室內照明
台積電(2330)旗下子公司台積固態照明總經理譚昌琳日前於東京照明展上指出,台積固態
照明今年仍會續擴產,主要是看好LED照明產業將持續增溫。而20日台積固態照明再傳出
好消息,其與賀喜、中華電(2412)攜手搶下內政部推動的國內LED路燈標案,共取下4萬盞
,並預期將於今年下半年推出無需封裝的LED晶粒產品,屆時台積固態照明也將跨足室內
照明市場。
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來請教一下版上先進 無封裝LED CHIP到底是什麼樣的東東
1.DIP
2.SMD
3.COB
4.晶片直接放在螢光粉矽膠中 無基板
上開四種小的大概都大概知道是什麼 但此無封裝LED就有點搞不太懂
是指COB(CHIP ON BOARD)嗎? 還是是別的新製程?? 請先進們不吝指教