分享一下，分試過程。
芯鼎，SW
專業考試，考卷內容：C、RTOS
C考一些基本概念及改錯試題，RTOS就考概念。
主要產品是數位相機，做一些turnkey solution。
最大客戶為台灣佳能。
主管底下大概4~5人。
視惟，FW
專業考試，考卷內容：C、RTOS
題目很基礎。
主要產品為監視器、倒車顯示及做一些turnkey solution。
total: 月薪 x 12
奇景，AE
專業考試，內容跟精華區差不多。
RD把IC做出來之後，剩下的工作就是AE的工作。
包含畫線路、layout、焊接、FW、support、QA、SW、等。
不太常出差。
total：50K x 14 + ?。
漢微科，EE
專業考試，內容跟精華區差不多。
會考焊接，但面試時根本沒看。
第一位主管，會根據你的資料內容一條一條丟問題，
偶而會問一些目前公司遇到的問題，試問你有什麼解法。
會做筆記給下一位主管參考。
主要工作內容為設計電路及裝機並排除問題。
第二位主管會根據上一位主管留下來的線索，嚴加拷問。
類似會叫你把OP裡面的線路畫給他看，等等。
出差時間很長，也是會一直問你的問題。
去美國、日本、韓國、大陸。
當然最主要是去大陸，一個月、三個月、半年都有。
看裝機裝多久就待多久。
去美國的話就是半年或一年，如果去一年可帶家眷過去會補助。
第二位主管問我"你覺得我們公司賺錢嗎？"
我回答還不錯阿。
他則露出詭異的笑容。
對這間公司的評價就是，等。
一點半進去，七點半才出來。
等人資，等第一位主管，等第二位主管。
很浪費面試者的時間。
隔天就來電約第二次面談，直接放棄。
因為不知道幾點才能踏出大門，累了。
謝謝觀賞。