鴻海攜矽品抗日月光 物聯網封裝搶卡位
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2015-09-06 13:28:50 中央社 台北6日電
鴻海攜手矽品策略結盟對抗日月光，整體觀察，三方卡位晶圓凸塊、晶圓級晶片尺寸封裝
、系統級封裝等高階封裝制高點，要在物聯網時代搶占商機。
鴻海與矽品策略結盟，震撼業界。鴻海藉此向上整合進入半導體封測業，未來不排除前進
IC設計領域。矽品向下滲透系統端客戶，預告參加鴻海聯合採購。雙方垂直整合腳步加速
，除了對抗日月光公開收購，更重要的是整軍備戰，因應物聯網(IoT)發展大勢。
鴻海董事長郭台銘指出，半導體設計朝向微型模組化，整合精細度高，從指紋辨識、照相
模組、控制模組、人機介面等，都是新的趨勢。
矽品董事長林文伯表示，與鴻海合作鎖定行動裝置、物聯網、可穿戴裝置等領域，雙方在
微型輕薄化IC、表面組裝技術(SMT)、電子組裝代工(EMS)和採購能力可互補整合。
資策會產業情報研究所(MIC)產業顧問兼主任洪春暉指出，物聯網時代下，半導體產業朝
向少量多樣和模組化設計趨勢前進，半導體和資訊電子產業上下游或是水平整併，將持續
浮現。
全球排名第2的封測大廠艾克爾(Amkor)台灣區總經理梁明成認為，物聯網可能不會帶動晶
片數量大幅成長，因為裝置整合度高，晶片也會高度整合，但是整體封測產值會提升。
針對物聯網，日月光早已預先規劃好藍圖，深入布局系統級封裝(SiP)，對於日月光來說
，系統級封裝是掌握物聯網商機的核心節點。
日月光認為，物聯網時代需要更多的半導體產能，以及適時的現金流量。主導物聯網關鍵
不在技術，要能站穩產業鏈板塊關鍵地位，發揮經濟規模實力。物聯網時代下，半導體產
業大者恆大是必然趨勢。
日月光在系統級封裝已站穩腳步，矽品與鴻海策略結盟、是否要在系統級封裝與日月光抗
衡，仍有待觀察。
梁明成指出，封測廠未來掌握晶圓凸塊(Bumping)、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)和扇出型
晶圓級封裝(Fan out WLP)等高階封裝產能，才是因應挑戰的關鍵。
他認為，未來物聯網晶片設計對整合度、低功耗、高效能要求高，晶圓凸塊需求量大，包
括WLCSP和Fanout WLP等高階封裝技術，可以降低功耗、省去載板、縮短測試流程，將成
為短期階段的封裝主流。
全球前3大封測廠在高階封測產能都有積極作為。日月光今年第4季SiP業績占整體業績比
重，上看3成。業界人士預估，未來3年到5年，系統級封裝業績占日月光整體業績比重，
有機會達到5成。
艾克爾在台灣龍潭廠和湖口廠積極布局高階WLCSP封測產能，鎖定國際IC設計大廠需求。
艾克爾也切入SiP領域，主要在韓國廠生產，應用在影像感測、動作感測器等產品。
矽品布局中科廠成為高階封測完整解決方案的重要據點，產線涵蓋晶圓凸塊、晶圓測試、
WLCSP、晶片尺寸覆晶封裝(FCCSP)、成品測試到SiP等。中科廠也是矽品新技術包括
2.5D/3D IC等的量產據點。
矽品預期，今年底中科廠可望貢獻業績，占整體業績比重約3%，預期明年占比可從10%到
20%起跳。
整體觀察，誰能搶先卡位高階封裝產能，就能在物聯網時代搶占商機。包括日月光、艾克
爾和矽品都積極投入資本支出、整軍備戰，擴充高階封裝產能。這也是鴻海策略結盟矽品
的戰略思考點之一。